SD卡槽的濾波和保護電路在印刷電路板上占大約35mm2的面積，而尺寸1.2x3.5mm的EMIF06-mSD02N16可將這個面積縮小88%，有助于設計人員解決PCB板的尺寸問題。

新產品在單片上集成電磁干擾(EMI)濾波、靜電放電(ESD)保護和上拉電阻等卡接口所需的全部電路，并且支持電子和機械兩種卡插入檢測方法，為手機設計工程師提供最高的靈活性。

EMIF06-mSD02N16的安裝高度非常低，只有0.5mm，是超薄手機設計的理想選擇。新產品還是當前市面上最小且集成度最高的SD卡接口IC，支持標準SD以及MiniSD和MicroSD存儲卡，能為超級移動個人電腦和數碼相機等便攜設備節省空間。

無內胎輪胎的裝配要點,要確保氣密性潤滑“0”形密封圈并保證無扭曲地安放在半個輪轂的凹槽內。

DS33X162是高度集成的Ethernet-over-PDH (EoPDH)映射器件，可以在現有的PDH電信架構基礎上傳送新的運營以太網服務。

熱容量的PTC溫度調節器系列B750,B5910XJ系列的PTC浪涌電流限流器,可用于電源中,保持了以前產品的電特性,而它們的熱容量則從2J/K升高到2.3J/K.

這就意味著對鏈路電容充電時并聯連接的PTC電阻的數量將降低.它們的封裝設計也有一定的改進和提高.最新的PTC標定電壓為260V,440V和560V,電阻為22,56和100歐姆.

充氣試驗通常無論是對有內胎或無內胎的輪胎都要進行試驗,都應進行耐壓試驗,但在時間不充裕的情況下有時允許對無內胎輪胎進行浸水試驗。試驗前應考慮尼龍輪胎的彈性變形引起的壓力損失問題和無內胎輪胎的排氣問題。

試驗時,將輪胎充氣到標準壓力,確保氣門嘴無泄漏;停放12h,輪胎壓力下降不應超過10%,否則機輪應重新裝配。將輪胎補氣到標準壓力值,再經12h,檢查其壓力降不應超過2.5%。

超過者不能使用。試驗后,將壓力降低20%以便儲存和運輸。

注意試驗時應根據環境溫度的變化對壓力進行修正,一般的修正方法是:ΔJ=3℃對應ΔP改變1%。