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CMOS混合信號調理芯片對MEMS芯體的輸出進行放大

發布時間:2022/7/5 18:13:26 訪問次數:76

表壓壓力傳感器NSPGS5系列。該系列產品內部采用CMOS混合信號調理芯片對MEMS芯體的輸出進行放大,校準和補償,能將-10kPa至+10kPa的壓力信號轉換為可自定義輸出范圍(0~5V)的模擬信號以及數字I2C信號。

同時,內置的MEMS差壓壓力芯體是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應并采用先進的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成,MEMS芯體生命周期內精度和穩定性優于1%FS。

采用現有的最好的耐熱材料、耐高溫涂層,以及空氣冷卻火焰筒的內壁作為它與火焰的隔離層,這樣可以使燃燒室承受主燃燒區很高的燃氣溫度。

燃燒室安裝點火電嘴發出火花點燃油氣混合氣,使燃燒開始,火焰自身維持常著不滅。

燃燒室的設計和加入燃油的方式可有很大變化,但是,用來影響和維持燃燒的空氣流分布卻總是與上面所述極其類似。

從旋渦葉片進來的空氣和從二股氣流孔進來的空氣互相作用,形成一個低速回流區,起穩定和系留火焰的作用。設計中應當使從噴嘴呈錐形噴出的燃油與回旋渦流的中心相交,這樣和主燃區的總體紊流一起,極大地幫助破碎燃油并使之與空氣混合。

高度線性,穩定性好,無需校準,100%溫度補償,出廠精度優于±1%F.S.,生命周期內精度優于±2%F.S.,全溫區工作電流小于3.5mA。

所以,燃油必須只和進入燃燒室的一部分空氣在所謂的主燃燒區中燃燒。

多種輸出方式支持模擬絕對輸出以及數字I2C(開發中)輸出,適用于多種應用需求,簡單便利,可移植性好。定制化產品-10kPa~10kPa內量程可定制,輸出方式(模擬/I2C)可定制,支持多種壓力應用場景,靈活性高。


表壓壓力傳感器NSPGS5系列。該系列產品內部采用CMOS混合信號調理芯片對MEMS芯體的輸出進行放大,校準和補償,能將-10kPa至+10kPa的壓力信號轉換為可自定義輸出范圍(0~5V)的模擬信號以及數字I2C信號。

同時,內置的MEMS差壓壓力芯體是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應并采用先進的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成,MEMS芯體生命周期內精度和穩定性優于1%FS。

采用現有的最好的耐熱材料、耐高溫涂層,以及空氣冷卻火焰筒的內壁作為它與火焰的隔離層,這樣可以使燃燒室承受主燃燒區很高的燃氣溫度。

燃燒室安裝點火電嘴發出火花點燃油氣混合氣,使燃燒開始,火焰自身維持常著不滅。

燃燒室的設計和加入燃油的方式可有很大變化,但是,用來影響和維持燃燒的空氣流分布卻總是與上面所述極其類似。

從旋渦葉片進來的空氣和從二股氣流孔進來的空氣互相作用,形成一個低速回流區,起穩定和系留火焰的作用。設計中應當使從噴嘴呈錐形噴出的燃油與回旋渦流的中心相交,這樣和主燃區的總體紊流一起,極大地幫助破碎燃油并使之與空氣混合。

高度線性,穩定性好,無需校準,100%溫度補償,出廠精度優于±1%F.S.,生命周期內精度優于±2%F.S.,全溫區工作電流小于3.5mA。

所以,燃油必須只和進入燃燒室的一部分空氣在所謂的主燃燒區中燃燒。

多種輸出方式支持模擬絕對輸出以及數字I2C(開發中)輸出,適用于多種應用需求,簡單便利,可移植性好。定制化產品-10kPa~10kPa內量程可定制,輸出方式(模擬/I2C)可定制,支持多種壓力應用場景,靈活性高。


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