液鉭電容器用航空和航天應用D外形尺寸在75V下容量1000µF

發布時間:2023/10/15 20:16:38 訪問次數:107

多芯片模組封裝技術，將驅動器和放大器封裝在一個芯片內，實現了最低功耗，目前可用于4安培的步進電機驅動器。

兩款熱門步進電機驅動器TMC260和TMC261已經被多國的制造商們廣泛采用，客戶希望我們能夠擴充產品線，以支持更高的電流等級。

由于峰值輸出電流達4安培，TMC2660可以驅動如NEMA23這樣大尺寸的電機。TMC2660與目前熱門的TMC260/261引腳軟件兼容。TMC260/261一般用于支持NEMA17電機的運作。

分立半導體和無源電子元件的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。

電容器采用標準錫/鉛端接，可提供完全符合RoHS的錫端接。

T18系列現可提供樣品,采用特殊密封的新型超高容量系列液鉭電容器---T18系列---適用于航空和航天應用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高達1000µF。

壓氣機和渦輪上的氣體載荷在轉子軸承上導致相反的軸向力,也就是說壓氣機氣體載荷推轉子向前,渦輪氣體載荷推轉子向后。因此,發動機轉子內部壓力分布被設計成平衡轉子軸承上的軸向載荷。

外部冷卻系統冷卻和通風整流罩和發動機機匣間的外部區域。

系統也防止可燃蒸汽在發動機艙聚集。兩個艙由隔框和防火密封隔開,每個艙分開的冷卻和通風。風扇艙由外部沖壓空氣冷卻和通風。

核心艙通常由風扇空氣冷卻和通風。發動機停車后由對流冷卻.

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