spice（simulation program for integrated circuits emphasis）是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同spice的名字所表示的，它最初主要被用來驗證集成電路中的電路設計，以及預測電路的性能，因為這種仿真計算對于集成電路的設計是極其重要的。

　　spice模型發展至今，己經在電子設計業中得到了廣泛的應用，并且還派生出許多不同的版本，其中最為主要的兩個是hspice和pspice。其中由avant公司（現己被synopsys公司兼并）開發的hspice運行于工作站或大型機上，主要應用于集成電路的設計。而microsim公司（后來被orcad公司兼并，而orcad又被cadence公司兼并）開發的pspice運行于pc上，主要應用于pcb板級和系統級的設計。

　　spice模型由兩部分組成：模型方程式和模型參數。它是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機理和物理細節之上的，是一個根據原理圖中各元器件的連接關系創建的網表文件，該網表由一系列子電路組成，用戶通過調用相關的子電路模塊就可以簡單地建立模擬網表。原理圖中各元器件的spice參數主要表征元器件的物理特性和電特性。參數描述的充分性和精確性將決定模擬結果的準確性。利用spice模型，可以精確地在電路器件一級，仿真系統的工作特性、驗證系統的邏輯功能，因此在集成電路設計中得到了廣泛的應用。因為它能夠精確計算出系統的靜態和動態等各種工作特性，所以也可以用來進行系統級的信號完整性分析。

　　用spice模型可以完成多種類型的電路分析，其中最為主要的有：

　　· 直流分析（dc analysis）：包括靜態工作點、直流靈敏度、直流傳輸特性、直流特性掃描分析；

　　· 交流分析（ac analysis）：包括頻率特性、噪聲特性分析：

　　· 瞬態分析（transient analysis）：包括瞬態響應分析和傅里葉分析；

　　· 參數掃描（parametric and temperature analysis）：包括參數掃描分析和溫度特性分析；

　　· 蒙特卡羅分析（monte carlo analysis）；

　　· 最壞情況分析（worst－case analysis）。

　　此外，由于spice模型還包含了器件隨溫度變化的特性，所以以上這些分析都可以設定在不同的溫度下進行。

　　spice模型技術相對成熟，模擬精度也比較高，但是使用spice模型有一些難以克服的缺點：首先由于sptce模型是晶體管一級的模型，隨著現在集成電路規模越來越大，即使只建立各個引腳的spice模型，也會包含成千上萬只晶體管一級的器件，所以其仿真速度必然很慢，這對于交互的pcb設計來講是不可接受的；其次，由于sptce模型涉及許多集成電路設計方面的細節，一般集成電路廠藺都不愿意公開提供，限制了它的廣泛應用。這時需要引入ibis模型來替代spice模型完成信號完整性分析。

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