基于信號完整性分析的pcb設計流程如圖所示。

　　主要包含以下步驟：

　　圖 基于信號完整性分析的高速pcb設計流程

　　（1）因為整個設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進行pcb設計之前，必須建立或獲取高速數字信號傳輸系統各個環節的信號完整性模型。

　　（2）在設計原理圖過程中，利用信號完整性模型對關鍵網絡進行信號完整性預分析，依據分析結果來選擇合適的元器件參數和電路拓撲結構等。

　　（3）在原理圖設計完成后，結合pcb的疊層設計參數和原理圖設計，對關鍵信號進行信號完整性原理分析，獲取元器件布局、布線參數等的解空間，以保證在此解空間中，最終的設計結果滿足性能要求。

　　（4）在pcb版圖設計開始之前，將獲得的各信號解空間的邊界值作為版圖設計的設計規則（約束條件），以此作為pcb版圖布局、布線的設計依據。

　　（5）在pcb版圖設計過程中，對部分完成或全部完成的版圖設計進行設計后的信號完整性分析，以確認實際的版圖設計是否符合預計的信號完整性要求。如果仿真結果不能滿足性能要求，則需修改版圖設計甚至原理圖設計，及時糾正錯誤以降低整個設計完成后才發現產品失敗的風險。

　　（6）在pcb設計完成后，就可以進行pcb制作，pcb制作參數的公差應控制在規則允許范圍之內。

　　（7）當pcb制作完成后，要進行一系列的測量調試。一方面測試產品是否滿足性能要求，另一方面通過測量結果驗證信號完整性分析模型分析過程的正確性，并以此作為修正模型的依據。

　　采用這套設計方法，通常不需要或只需要很少的重復修改設計及制作就能夠最終定稿，從而可以縮短產品開發周期，降低開發成本。

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