NDS330
發布時間:2011/5/9 9:31:25 訪問次數:987
低成本、低耗電以及高效能
支持多家廠商各種類型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)
可以支持2通道和4通道,滿足不同層次產品速度性能需求的客戶
單一控制器芯片整體解決方案,延用客人USB2.0產品模具,縮短新產品進入量產時間,降低成本
可調節的ECC強容糾錯能力,最高支持72bit/KB ECC,滿足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本
采用0.13um工藝,功耗調校出色,低功耗條件下,控制器芯片工作溫度低于54℃
完善的量產工具軟件模式,提高客戶大批量生產效率和便捷性
多樣化的PCB公板選擇,主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等配合大容量影音文件的傳輸,USB3.0高速接口,也成為目前市場上最具實際性的選擇。 使用USB3.0不但能夠享受高速數據傳輸的優勢,同時由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0電腦上,也同樣能夠使用USB3.0,有著高度兼容性的好處。
2011年在所有的中階以上主機板及筆記型計算機,均會陸續搭載USB3.0 Host芯片。 隨著AMD, Intel將推出集成支持USB3.0的南橋芯片組,市調機構Gartner預估USB3.0在2014年的市場滲透率將超過50%,將使得USB3.0設備端的需求亦會飛速成長。
低成本、低耗電以及高效能
支持多家廠商各種類型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)
可以支持2通道和4通道,滿足不同層次產品速度性能需求的客戶
單一控制器芯片整體解決方案,延用客人USB2.0產品模具,縮短新產品進入量產時間,降低成本
可調節的ECC強容糾錯能力,最高支持72bit/KB ECC,滿足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本
采用0.13um工藝,功耗調校出色,低功耗條件下,控制器芯片工作溫度低于54℃
完善的量產工具軟件模式,提高客戶大批量生產效率和便捷性
多樣化的PCB公板選擇,主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等配合大容量影音文件的傳輸,USB3.0高速接口,也成為目前市場上最具實際性的選擇。 使用USB3.0不但能夠享受高速數據傳輸的優勢,同時由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0電腦上,也同樣能夠使用USB3.0,有著高度兼容性的好處。
2011年在所有的中階以上主機板及筆記型計算機,均會陸續搭載USB3.0 Host芯片。 隨著AMD, Intel將推出集成支持USB3.0的南橋芯片組,市調機構Gartner預估USB3.0在2014年的市場滲透率將超過50%,將使得USB3.0設備端的需求亦會飛速成長。
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