1．MPT與MAT      R53V3202K-22       
    微組裝的概念早在20世紀80年代就產生了，當時是作為表面組裝技術之后一個新的技術分代提出的，一直沒有明確的界定。微組裝有兩個英文縮寫MPT( micro-packaging technology)和MAT( micro-assembling  technology)，現在中文一般把“packaging”譯為“封裝”，“assembling”譯為“組裝”，由此也可看出封裝與組裝并沒有嚴格的界限。

    2．微組裝技術的概念
    有關微組裝技術目前有3種說法。
    (1)微組裝是組裝技術的一個類型
    這種說法把組裝技術按照工藝精度分為幾種類型，即根據集成電路引線間距尺寸或元器件相互距離，以及基板單位面積上焊點數目分類：
    ①常規組裝  間距>0.5mm;
    ②精細組裝  間距0.3～0.5mm；
    ③微組裝  間距<0.3mm;
    ④高密度組裝  焊點數>30點/cm²。
    上述分類中，微組裝和高密度組裝是從不同角度區分的，二者在有些情況下可能是相互覆蓋的。實際上當0603、0402（公制）片式元件應用之后，元件間距小于0.3mm，但人們并沒有認為已經進入微組裝技術領蜮。
    (2)微組裝技術實質上就是高密度組裝技術
    隨著多芯片模塊(MCM)技術、倒裝芯片(FC)和多層陶瓷基板技術的發展，在高密度多層互連電路板上，運用組裝和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結構的電子產品，這種高密度組裝技術就是微組裝技術。這種說法對于“高密度組裝”的概念超出了前面“基板單位面積上焊點數目”的定義，有了“立體組裝”的新概念。顯然，這是將組裝和封裝融合在一起的說法。
    (3)微組裝技術是SMT發展的高級階段
    這種說法認為微組裝技術是SMT發展到微尺寸組裝的高級階段，指最小組裝元素的尺寸在數微米到lOOpm之間，以COB、芯片堆疊、倒裝芯片、多層高密度基板等為基礎技術，不能采用常規SMT工藝完成組裝的高密度組裝技術。包括COB.MCM.S1P.3D封裝/組裝等一級、二級封裝混合的技術集成，也就是除了半導體裸芯片制造工藝以外的微電子產品制造技術，也可以說是SMT之后的新一代組裝技術。
    如果我們希望以一個統一術語涵蓋當前眾多封裝/組裝新概念、新技術，例如高密度封裝、高密度組裝，三維封裝、三維組裝，三維疊加互連、MCM（其中又有MCM-C.MCM-D、MCM-L等）、LTCC、3D IC、3D封裝、3D組裝、PiP. PoP等，那么第三種說法無疑是恰當的。
    術語和概念對于學術是重要的，討論一個問題，首先需要界定問題的范圍和屬性，以及討論時的“共同語言”。對于產業和工程領域則木是重點，技術術語可能多年不明確、不嚴謹，可能各行其是，導致技術交流有些麻煩，但不妨礙技術的進步和發展。對于產業和工程領域，關鍵是看實際效果，對于現代高技術而言，無論如何，技術的交叉和融合是大勢所趨，拋棄技術高低貴賤之分，打破行業壁壘，在技術的交叉和融合中創新發展，才是最重要的。