元器件失效分析的基本技術
發布時間:2012/4/19 19:14:10 訪問次數:1302
失效分析是電子元器件可靠性工作中的一項重要內容，是開展電子元器件可靠性設計工作中的一個重要基礎技術工作，它主要包括失效情況的調查分析、失效模式的鑒別、失效特征描述、假設和確定失效模式或失效機理、提出糾正措施和預防新失效因素的考慮等。失效分析工作中常XC4VSX35-10FFG668I用的失效信息分析技術主要有失效（故障）統計分析方法（如因果圖、直方圖、排列圖）和失效模式及其效應分析(FMEA)等，在許多重要領域，這些都被明確規定為設計人員必須掌握的分析技術，也是IS09000標準中所推薦的信息分析技術。
電子元器件失效分析的基礎技術主要為：
①基本分析技術，包括外觀檢查、電性能分析、內部鏡檢、特性曲線分析、試驗分析等方面。
②無損檢測分析技術，不必破壞樣品而進行失效定位和失效分析的非破壞性分析技術。
③解剖分析技術，或稱破壞性物理分析(DPA)技術，目的是為了對電子元器件內部進行仔細的檢查和測試分析，尋找工藝缺陷和結構缺陷。
由于上述分析方法的具體操作是由失效分析和可靠性專業人員利用儀器、設備去完成，在此不加以討論，本節主要介紹需要進行失效分析的主要內容。失效分析的主要內容一般包括外觀缺陷、電性能穩定性和內部缺陷（含工藝缺陷）的分析。
電子元器件失效分析的基礎技術主要為：
①基本分析技術，包括外觀檢查、電性能分析、內部鏡檢、特性曲線分析、試驗分析等方面。
②無損檢測分析技術，不必破壞樣品而進行失效定位和失效分析的非破壞性分析技術。
③解剖分析技術，或稱破壞性物理分析(DPA)技術，目的是為了對電子元器件內部進行仔細的檢查和測試分析，尋找工藝缺陷和結構缺陷。
由于上述分析方法的具體操作是由失效分析和可靠性專業人員利用儀器、設備去完成，在此不加以討論，本節主要介紹需要進行失效分析的主要內容。失效分析的主要內容一般包括外觀缺陷、電性能穩定性和內部缺陷（含工藝缺陷）的分析。
失效分析是電子元器件可靠性工作中的一項重要內容，是開展電子元器件可靠性設計工作中的一個重要基礎技術工作，它主要包括失效情況的調查分析、失效模式的鑒別、失效特征描述、假設和確定失效模式或失效機理、提出糾正措施和預防新失效因素的考慮等。失效分析工作中常XC4VSX35-10FFG668I用的失效信息分析技術主要有失效（故障）統計分析方法（如因果圖、直方圖、排列圖）和失效模式及其效應分析(FMEA)等，在許多重要領域，這些都被明確規定為設計人員必須掌握的分析技術，也是IS09000標準中所推薦的信息分析技術。
電子元器件失效分析的基礎技術主要為：
①基本分析技術，包括外觀檢查、電性能分析、內部鏡檢、特性曲線分析、試驗分析等方面。
②無損檢測分析技術，不必破壞樣品而進行失效定位和失效分析的非破壞性分析技術。
③解剖分析技術，或稱破壞性物理分析(DPA)技術，目的是為了對電子元器件內部進行仔細的檢查和測試分析，尋找工藝缺陷和結構缺陷。
由于上述分析方法的具體操作是由失效分析和可靠性專業人員利用儀器、設備去完成，在此不加以討論，本節主要介紹需要進行失效分析的主要內容。失效分析的主要內容一般包括外觀缺陷、電性能穩定性和內部缺陷（含工藝缺陷）的分析。
電子元器件失效分析的基礎技術主要為：
①基本分析技術，包括外觀檢查、電性能分析、內部鏡檢、特性曲線分析、試驗分析等方面。
②無損檢測分析技術，不必破壞樣品而進行失效定位和失效分析的非破壞性分析技術。
③解剖分析技術，或稱破壞性物理分析(DPA)技術，目的是為了對電子元器件內部進行仔細的檢查和測試分析，尋找工藝缺陷和結構缺陷。
由于上述分析方法的具體操作是由失效分析和可靠性專業人員利用儀器、設備去完成，在此不加以討論，本節主要介紹需要進行失效分析的主要內容。失效分析的主要內容一般包括外觀缺陷、電性能穩定性和內部缺陷（含工藝缺陷）的分析。
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