觀缺陷分析
發布時間:2012/4/19 19:22:09 訪問次數:618
外觀缺陷分析內容主要包括以下方面：
①機械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標記或標記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進行可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、儲存、運輸等過程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產生。
①機械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標記或標記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進行可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、儲存、運輸等過程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產生。
外觀缺陷分析內容主要包括以下方面：
①機械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標記或標記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進行可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、儲存、運輸等過程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產生。
①機械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標記或標記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進行可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、儲存、運輸等過程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產生。
上一篇：元器件失效分析的基本技術
上一篇：電性能穩定性分析
相關技術資料- 4-19觀缺陷分析
熱門點擊
- 編程接口電路
- TinyDB系統結構
- Mega128的初始化過程
- 典型的無線傳感器網絡節點傳感模塊
- 少數載流子的保護環
- 無線傳感器網絡集成開發平臺MeshIDE f
- 智能家居概述
- 熔斷電阻器
- 基于無線傳感器網絡的醫療健康護理系統
- 提高電子元器件抗機械應力的設計措施
推薦技術資料
- 自制經典的1875功放
- 平時我也經常逛一些音響DIY論壇，發現有很多人喜歡LM... [詳細]
公網安備44030402000607
