為了使電子元器件能經受SGM2022-MYN6/TR不同機械應力級別的考驗，設計時應把抗力學破壞的設計作為一個重要內容加以考慮。除了選擇高強度堅硬無損材料外，變結合體為一體，減少自由運動、減少質量、加強結合部位強度、減少或消除懸空結構，控制共振，使電子元器件的固有振動頻率遠離使用時的振動頻率等設計均可達到控制力學失效模式的目的。

           
    產品承受機械應力的力學具體計算公式和經驗數據應參考相關專業資料。常用的金絲直徑、鋁絲直徑與破壞強度的關系、內引線直徑與最低鍵合強度的關系，分別見表1. 24，表1.25和表1.26[10]。從表1.24，表1.25可見，相同直徑的金絲與鋁絲（未退火），鋁絲的抗力學破壞強度比金絲大2.5～2.7倍；從表1. 26可知，相同直徑的內引線，金絲的鍵合強度要比鋁絲高1. 25～1.3倍。可見，為提高電子元器件的抗力學破壞強度，合理選擇材料也是非常重要的。