耐高溫設計是指在特定的AWT6282RM20P8高溫環境下，電子元器件能安全可靠地工作。耐高溫設計的重點就是考慮環境溫度對產品可靠性的影響。例如，在機載電子設備中，要求器件在環境溫度為60℃下工作，在進行這種應用環境的殼溫設計和結溫設計時就應留有適當余地，使殼溫設計不超過70℃，結溫設計不超過110℃，否則輸出功率就不能滿足要求。
    對大多數電子元器件來說，高溫所施加的應力是一種嚴酷的應力，因為溫度過高或局部溫度過高會使電子元器件結構發生物理化學變化，導致電子元器件性能參數退化，絕緣失效、電特性的改變、焊接熔化、結構失效、潤滑特性的損失、機械應力的增加、活動部件的磨損增加、壽命縮短甚至引起電子元器件燒毀，如微處理器在高于正常工作溫度條件下使用時，溫度每升高10℃，其失效率會增加一倍。
    電子元器件基本失效率與溫度應力的模型關系考慮了溫度、電應力對產品本身可靠性的影響（表1.16[111）。從表中可看到，集成電路不是像其他電子元器件那樣，在基本失效率模型中直接考慮溫度對可靠性的影響，而是在工作失效率中直接考慮（見表1. 17中的溫度應力系數7rT）。而混合集成電路的工作失效率除了用7cT來考慮溫度應力的影響外，在基本失效率中還要考慮溫度對所用其他電子元器件失效率的影響（詳見參考文獻[11]）。