電子元器件可靠性設計技術
發布時間:2012/4/19 19:47:03 訪問次數:556
為了使電子元器件在壽命周期內符合規定的可靠MT6189CN性要求，滿足用戶、顧客需要，在進行可靠性設計時應根據不同的設計對象（即不同類別的電子元器件）的特點與用途，選用相適應的可靠性設計技術來完成可靠性設計的內容，實現電子元器件的功能可靠性、工藝可靠性和結構可靠性的設計。本節主要介紹開展元器件可靠性設計所需的常用可靠性設計技術。
耐高、低溫設計技術
溫度能使許多電子元器件產生物理損傷、參數漂移或電性能下降，可以改變電子材料性能和幾何足寸。電子元器件處在溫度突然變化或快速改變的熱循環條件下時會產生附加的應力，這些條件在結構元件內產生大量內部機械應力，特別是當其中包括有不相似材料的時候更加明顯。
通常，溫度的升高可加速化學反應和加速原材料的變化，從而加速失效的產生。因此，在新產品設計時就要考慮制造過程中由于動力消耗而導致的溫度升高。例如，如果半導體器件重復發生這種現象，結中的材料疲勞可能損壞氣體封裝以及降低管芯連接的附著力，這可導致連接導線的開路。如果器件連接不當，由裝置或器件產生的熱，可加速溫度的改變，從而加速疲勞的過程。
耐高、低溫設計技術
溫度能使許多電子元器件產生物理損傷、參數漂移或電性能下降，可以改變電子材料性能和幾何足寸。電子元器件處在溫度突然變化或快速改變的熱循環條件下時會產生附加的應力，這些條件在結構元件內產生大量內部機械應力，特別是當其中包括有不相似材料的時候更加明顯。
通常，溫度的升高可加速化學反應和加速原材料的變化，從而加速失效的產生。因此，在新產品設計時就要考慮制造過程中由于動力消耗而導致的溫度升高。例如，如果半導體器件重復發生這種現象，結中的材料疲勞可能損壞氣體封裝以及降低管芯連接的附著力，這可導致連接導線的開路。如果器件連接不當，由裝置或器件產生的熱，可加速溫度的改變，從而加速疲勞的過程。
為了使電子元器件在壽命周期內符合規定的可靠MT6189CN性要求，滿足用戶、顧客需要，在進行可靠性設計時應根據不同的設計對象（即不同類別的電子元器件）的特點與用途，選用相適應的可靠性設計技術來完成可靠性設計的內容，實現電子元器件的功能可靠性、工藝可靠性和結構可靠性的設計。本節主要介紹開展元器件可靠性設計所需的常用可靠性設計技術。
耐高、低溫設計技術
溫度能使許多電子元器件產生物理損傷、參數漂移或電性能下降，可以改變電子材料性能和幾何足寸。電子元器件處在溫度突然變化或快速改變的熱循環條件下時會產生附加的應力，這些條件在結構元件內產生大量內部機械應力，特別是當其中包括有不相似材料的時候更加明顯。
通常，溫度的升高可加速化學反應和加速原材料的變化，從而加速失效的產生。因此，在新產品設計時就要考慮制造過程中由于動力消耗而導致的溫度升高。例如，如果半導體器件重復發生這種現象，結中的材料疲勞可能損壞氣體封裝以及降低管芯連接的附著力，這可導致連接導線的開路。如果器件連接不當，由裝置或器件產生的熱，可加速溫度的改變，從而加速疲勞的過程。
耐高、低溫設計技術
溫度能使許多電子元器件產生物理損傷、參數漂移或電性能下降，可以改變電子材料性能和幾何足寸。電子元器件處在溫度突然變化或快速改變的熱循環條件下時會產生附加的應力，這些條件在結構元件內產生大量內部機械應力，特別是當其中包括有不相似材料的時候更加明顯。
通常，溫度的升高可加速化學反應和加速原材料的變化，從而加速失效的產生。因此，在新產品設計時就要考慮制造過程中由于動力消耗而導致的溫度升高。例如，如果半導體器件重復發生這種現象，結中的材料疲勞可能損壞氣體封裝以及降低管芯連接的附著力，這可導致連接導線的開路。如果器件連接不當，由裝置或器件產生的熱，可加速溫度的改變，從而加速疲勞的過程。
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