失效（故障）模式影響分析(Failure Mode Effects Analysis，FMEA)是在產品PMB6293A1的設計過程中，通過對產品各組成單元潛在的各種失效（故障）模式及其對產品功能的影響分析，并把每一個潛在失效（故障）模式按它的嚴重程度予以分類，提出可以采取的預防改進措施來提高產品可靠性的一種設計分析方法，它是一種定性分析評價方法。如果在FMEA的基礎上再增加一層判斷這種失效（故障）模式的致命程度有多大，使其分析定量化就是所謂的失效（故障）模式影響及危害性分析(Failure Mode Effect and Criticality Analysis，FMECA)。因此，FMECA可以看作是FMEA的一種擴展與深化。
    FMEA是在工藝因素與產品主要失效模式相關性分析結果的基礎上進行的。現以塑料封裝的金屬氧化物半導體大規模集成電路(MOS LSI)制造工序應用FMEA分析的實例來介紹FMEA的應用（見表1.15）。