單片集成電路工藝可靠性設計技術
發布時間:2012/4/21 20:13:10 訪問次數:541
集成電路工藝與可靠性的PM2707關系非常密切，設計時必須認真考慮其影響因素，并在工藝中加以控制。哈里斯公司專門研制高可靠性和高壓、大功率專用集成電路，有一套成熟的可靠性控制方法，圖2. 15是其產品研制過程的可靠性控制措施。表2.4給出了工藝過程中的失效機理與控制方法。
另外，封裝設計時也需要考慮管殼的熱限等可靠性指標。如陶瓷DI Pl 4／1 6型管殼允許最大功耗為0. 9W，而塑封DI Pl 4／1 6型封裝最大允訐功耗為0. 75W。如果電路功耗大于管殼最大功耗，需加散熱板。
集成電路工藝與可靠性的PM2707關系非常密切，設計時必須認真考慮其影響因素，并在工藝中加以控制。哈里斯公司專門研制高可靠性和高壓、大功率專用集成電路，有一套成熟的可靠性控制方法，圖2. 15是其產品研制過程的可靠性控制措施。表2.4給出了工藝過程中的失效機理與控制方法。
另外，封裝設計時也需要考慮管殼的熱限等可靠性指標。如陶瓷DI Pl 4／1 6型管殼允許最大功耗為0. 9W，而塑封DI Pl 4／1 6型封裝最大允訐功耗為0. 75W。如果電路功耗大于管殼最大功耗，需加散熱板。
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公網安備44030402000607
