半導體分立器件新產品的可靠HT1381性設計基本程序主要為方案設計、初樣研制、正樣研制及設計定型三個階段進行（在實際中，可靠性設計程序和產品設計程序是同步進行的，只是著重點不同，本書只介紹可靠性設計程序及其可靠性控制要求）。

    1.可靠性設計程序
    (1)方案設計
    根據用戶合同對產品的要求，對相似產品的性能及質量狀況、現有能力和條件進行調研；編制計劃任務書，分析和確定可靠性設計指標；制訂產品可靠性設計方案；進行產品可靠性設計方案論證、審定。
    (2)初樣研制階段
    本階段的主要任務是針對失效模式進行專題試驗和樣品制造可靠性設計；樣品試制；方案修正并提出設計報告；初樣設計評審。
    (3)正樣研制及設計定型
    這一階段主要包括正樣研制、可靠性評價試驗（通過試驗失效分析改進設計，并進行“設計一制作一試驗評價一改進設計”的循環、正樣設計評審和設計定型。
    2.可靠性設計程序控制實例
    以硅微波脈沖功率晶體管為例，介紹設計方案論證和研制階段這兩個關鍵程序中可靠性控制技術和方法的實施。
    (1)設計方案論證時可靠性設計程序的控制
    在方案設計時包括兩個重要方面：一個是技術指標設計，另一個是工藝實現設計，而這兩個方面都存在可靠性控制要求。
    1)技術性能指標和可靠性指標設計的權衡控制
    在進行硅微波脈沖功率晶體管技術性能指標設計時應該將可靠性要求考慮進去，因該器件的技術性能指標有很多個，如有最高峰值結溫、最大單線（E條）電沆、最大擊穿電壓等，一般合同中對可靠性指標提的要求不如技術指標提得全面、具體，但實際驗收時都有具體要求，并要進行考核。如要保持該器件性能的穩定性，很多時候技術性能指標與可靠性指標有沖突，此時能否找到消除矛盾的最佳設計，或如何平衡指標分配，達到優化設計的目的是最重要的。在對所設計進去的技術性能指標和可靠性指標進行權衡控制時，應結合實際情況，并對已有的成功經驗、失敗教訓都應進行分析和總結，應對被仿制的進口產品進行深入的研究，發現其中有價值的東西（特別是有關可靠性方面）。同時還要利用計算機的專用設計軟件幫助達到優化設計的目的。
    2)工藝可靠性設計的控制
    在工藝實現設計方面遇到的可靠性問題更多，不單是可靠性指標，而更多的是工藝流程的問題和工序成品率的問題。通常工藝越多、越復雜，其可靠性控制就越困難。目前，硅微波脈沖功率晶體管的一工藝流程比GaAs器件工藝流程長近一倍，比二極管長4倍，按串聯模式，其可靠度大大降低。因此，在實現工藝可靠性設計方面首先是盡可能縮短工藝流程，其次是必須對每一道工序的工藝設計進行認真的可靠性控制與評估，項目負責人在進行工藝設計論證時，應就此問題對各工藝負責人提出可靠性控制要求，并聽取工藝負責人對實現工藝可靠性設計的意見和建議，發現工藝設計中考慮不周的地方，就要調整設計并對工藝實現中遇到的問題提出解決辦法。