1.工藝可靠性設計的目的和原則

    工藝可靠性設計的目的是保證聲表面波器件LM2757TM/NOPB的工藝過程實現設計所賦予它的固有可靠性。開展聲表面波器件的工藝可靠性設計，應遵循以下原則并結合器件特點和現有工藝條件進行：
    ①針對同類產品已出現的失效模式，設計相應的工藝，以消除或控制該類失效模式。
    ②盡量采用標準工藝和最短的工藝路線。
    ③盡可能多地采用工藝條件的自動化控制和工藝質量參數的自動化檢測，消除人為的不可靠因素。
    ④盡量增大工藝容差等。
    2.聲表面波器件的工藝流程
    聲表面波器件的制作工藝類似于半導體IC器件制作工藝。但與半導體lC器件制作不同，首先是它使用壓電基片而非硅片。此外，聲表面波器件的工藝相對來說要簡單些，一般用單層平面工藝，不像IC器件需要多層套刻和擴散，但聲表面波器件對指條的光刻質量和芯片的表面質量要求比半導體IC器件更高。此外，聲表面波基片大多具有熱釋電放應，工藝中應采取措施防止熱釋電效應的影響，尤其是高頻器件生產更為重要。典型的聲表面波器件的工藝流程見圖9.10。
    由此可見，聲表面波器件制作先得有掩模版（版上圖形與最后得到的芯片圖形一致）和表面光潔的壓電基片（一般為3英時或4英時圓片），在超凈室按工藝流程進行。聲表面波器件大批量重復生產性好，器件的性能很大程度上取決于掩模版圖形的設計，在生產過程中不像LC濾波器制作可以調整。