標志點的處理方式
發布時間:2012/8/7 19:50:28 訪問次數:865
模板上的標志點圖形是供C4532X7R1E475M全自動印刷機在印刷每一塊PCB前進行PCB基準校準用的，全自動印刷機必須制作標志點圖形，至于放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造（攝像機的位置）而定。一般情況下，標志點圖形不刻透，或刻透后封黑膠。
拼板要求。
如果是拼板，應給出拼板的PCB文件。
插裝焊盤環的要求。
由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件需要較多的焊膏量。因此有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。
測試點的開口要求。
根據設計要求提出測試點是否需要開口等要求。
對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。
引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關系的。焊膏印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄間距印刷時，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動速度下，焊膏經過模板開口處時，不能完全甚至不能從開孔壁上釋放出來與PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量，高密度、窄間距情況下，還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度之比大于1.5，模板開口面積與開口四周孔壁面積之比為0.66，這是模板開口設計最基本的要求。此外，元器件焊盤尺寸差異較大時，也需要修改模板開口尺寸和形狀。
有無電拋光工藝要求。
電拋光工藝機械加工方法用于開口中心距在0.5mm以下的模板，當需要組裝引腳間距為0.4mm以下的QFP和CSP囂件時，應采用電拋光工藝，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字說明，如刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息。
檢查模板
收到模板后應檢查模板的加工質量，檢查內容和方法如下。
(1)檢查網框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網板表面，檢查繃網質量，網繃得越緊印刷質量越好。另外還應檢查網框四周黏結質量。
(2)檢查模板開口的外觀質量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。
(4)將該產品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。
拼板要求。
如果是拼板，應給出拼板的PCB文件。
插裝焊盤環的要求。
由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件需要較多的焊膏量。因此有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。
測試點的開口要求。
根據設計要求提出測試點是否需要開口等要求。
對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。
引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關系的。焊膏印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄間距印刷時，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動速度下，焊膏經過模板開口處時，不能完全甚至不能從開孔壁上釋放出來與PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量，高密度、窄間距情況下，還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度之比大于1.5，模板開口面積與開口四周孔壁面積之比為0.66，這是模板開口設計最基本的要求。此外，元器件焊盤尺寸差異較大時，也需要修改模板開口尺寸和形狀。
有無電拋光工藝要求。
電拋光工藝機械加工方法用于開口中心距在0.5mm以下的模板，當需要組裝引腳間距為0.4mm以下的QFP和CSP囂件時，應采用電拋光工藝，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字說明，如刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息。
檢查模板
收到模板后應檢查模板的加工質量，檢查內容和方法如下。
(1)檢查網框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網板表面，檢查繃網質量，網繃得越緊印刷質量越好。另外還應檢查網框四周黏結質量。
(2)檢查模板開口的外觀質量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。
(4)將該產品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。
模板上的標志點圖形是供C4532X7R1E475M全自動印刷機在印刷每一塊PCB前進行PCB基準校準用的，全自動印刷機必須制作標志點圖形，至于放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造（攝像機的位置）而定。一般情況下，標志點圖形不刻透，或刻透后封黑膠。
拼板要求。
如果是拼板，應給出拼板的PCB文件。
插裝焊盤環的要求。
由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件需要較多的焊膏量。因此有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。
測試點的開口要求。
根據設計要求提出測試點是否需要開口等要求。
對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。
引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關系的。焊膏印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄間距印刷時，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動速度下，焊膏經過模板開口處時，不能完全甚至不能從開孔壁上釋放出來與PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量，高密度、窄間距情況下，還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度之比大于1.5，模板開口面積與開口四周孔壁面積之比為0.66，這是模板開口設計最基本的要求。此外，元器件焊盤尺寸差異較大時，也需要修改模板開口尺寸和形狀。
有無電拋光工藝要求。
電拋光工藝機械加工方法用于開口中心距在0.5mm以下的模板，當需要組裝引腳間距為0.4mm以下的QFP和CSP囂件時，應采用電拋光工藝，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字說明，如刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息。
檢查模板
收到模板后應檢查模板的加工質量，檢查內容和方法如下。
(1)檢查網框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網板表面，檢查繃網質量，網繃得越緊印刷質量越好。另外還應檢查網框四周黏結質量。
(2)檢查模板開口的外觀質量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。
(4)將該產品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。
拼板要求。
如果是拼板，應給出拼板的PCB文件。
插裝焊盤環的要求。
由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件需要較多的焊膏量。因此有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。
測試點的開口要求。
根據設計要求提出測試點是否需要開口等要求。
對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。
引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關系的。焊膏印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄間距印刷時，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動速度下，焊膏經過模板開口處時，不能完全甚至不能從開孔壁上釋放出來與PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量，高密度、窄間距情況下，還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度之比大于1.5，模板開口面積與開口四周孔壁面積之比為0.66，這是模板開口設計最基本的要求。此外，元器件焊盤尺寸差異較大時，也需要修改模板開口尺寸和形狀。
有無電拋光工藝要求。
電拋光工藝機械加工方法用于開口中心距在0.5mm以下的模板，當需要組裝引腳間距為0.4mm以下的QFP和CSP囂件時，應采用電拋光工藝，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字說明，如刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息。
檢查模板
收到模板后應檢查模板的加工質量，檢查內容和方法如下。
(1)檢查網框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網板表面，檢查繃網質量，網繃得越緊印刷質量越好。另外還應檢查網框四周黏結質量。
(2)檢查模板開口的外觀質量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。
(4)將該產品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。
上一篇：模板制作外協程序及制作要求
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相關技術資料- 8-7標志點的處理方式
- 相關IC型號
- C4532X7R1E475M
- C4532X5R1A226M
公網安備44030402000607
