焊接溫度和時間
發布時間:2012/8/10 19:56:43 訪問次數:1655
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空氣等因素之間相互作用的復雜過程,必須控制好焊接溫度和時間。若焊接溫度偏低,液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易產生拉尖、橋連和焊點表面粗糙等缺陷。若焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快,產生焊點發黑、焊點不飽滿等問題。
波峰溫度一般為240±5℃(必須測量實際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時間成函數關系,在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機酌長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮并進行調整。以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3~5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。
適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體,當THC與SMD混裝時,由于通孔比較少,應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間,傾斜角度越大,每個焊點接觸波峰的時間越短,焊接時間就短;傾斜角度越小,每個焊點接觸波峰的時間越長,焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時,如果焊點與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當的波峰高度使焊料波增加對焊點的壓力和流速,有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關系。
在保證焊接質量的前提下,可通過合理地綜合調整各工藝參數,實現提高質量和產量的目的。
波峰溫度一般為240±5℃(必須測量實際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時間成函數關系,在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機酌長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮并進行調整。以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3~5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。
適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體,當THC與SMD混裝時,由于通孔比較少,應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間,傾斜角度越大,每個焊點接觸波峰的時間越短,焊接時間就短;傾斜角度越小,每個焊點接觸波峰的時間越長,焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時,如果焊點與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當的波峰高度使焊料波增加對焊點的壓力和流速,有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關系。
在保證焊接質量的前提下,可通過合理地綜合調整各工藝參數,實現提高質量和產量的目的。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空氣等因素之間相互作用的復雜過程,必須控制好焊接溫度和時間。若焊接溫度偏低,液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易產生拉尖、橋連和焊點表面粗糙等缺陷。若焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快,產生焊點發黑、焊點不飽滿等問題。
波峰溫度一般為240±5℃(必須測量實際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時間成函數關系,在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機酌長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮并進行調整。以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3~5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。
適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體,當THC與SMD混裝時,由于通孔比較少,應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間,傾斜角度越大,每個焊點接觸波峰的時間越短,焊接時間就短;傾斜角度越小,每個焊點接觸波峰的時間越長,焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時,如果焊點與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當的波峰高度使焊料波增加對焊點的壓力和流速,有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關系。
在保證焊接質量的前提下,可通過合理地綜合調整各工藝參數,實現提高質量和產量的目的。
波峰溫度一般為240±5℃(必須測量實際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時間成函數關系,在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機酌長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮并進行調整。以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3~5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。
適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體,當THC與SMD混裝時,由于通孔比較少,應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間,傾斜角度越大,每個焊點接觸波峰的時間越短,焊接時間就短;傾斜角度越小,每個焊點接觸波峰的時間越長,焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時,如果焊點與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當的波峰高度使焊料波增加對焊點的壓力和流速,有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關系。
在保證焊接質量的前提下,可通過合理地綜合調整各工藝參數,實現提高質量和產量的目的。