工藝參數的調整
發布時間:2012/8/10 19:55:06 訪問次數:1075
波峰焊的工藝參數，很難做出具XC3S1500-4FG676CES體規定，它受許多復雜因素的影響，不僅取決于機器型號，也取決于被焊產品的設計。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過量。焊劑涂敷量要根據波峰焊機的焊劑涂敷系統，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發泡方式時，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態松香焊劑原液的比重）。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統涂刷及發泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發現焊劑比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，焊劑比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，既不會揮發，又不會吸收空氣中水分，而且不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預熱溫度和時間
預熱的主要作用有以下3個方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力而損壞印割板和元器件。
印制板預熱溫度和時間要根據印制板的尺寸、元器件的大小和數量，以及貼裝元器件的數量來確定。預熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限值。預熱時間通過傳送帶速度來控制。若預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產生黏性時的溫度。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過量。焊劑涂敷量要根據波峰焊機的焊劑涂敷系統，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發泡方式時，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態松香焊劑原液的比重）。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統涂刷及發泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發現焊劑比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，焊劑比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，既不會揮發，又不會吸收空氣中水分，而且不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預熱溫度和時間
預熱的主要作用有以下3個方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力而損壞印割板和元器件。
印制板預熱溫度和時間要根據印制板的尺寸、元器件的大小和數量，以及貼裝元器件的數量來確定。預熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限值。預熱時間通過傳送帶速度來控制。若預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產生黏性時的溫度。
波峰焊的工藝參數，很難做出具XC3S1500-4FG676CES體規定，它受許多復雜因素的影響，不僅取決于機器型號，也取決于被焊產品的設計。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過量。焊劑涂敷量要根據波峰焊機的焊劑涂敷系統，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發泡方式時，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態松香焊劑原液的比重）。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統涂刷及發泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發現焊劑比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，焊劑比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，既不會揮發，又不會吸收空氣中水分，而且不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預熱溫度和時間
預熱的主要作用有以下3個方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力而損壞印割板和元器件。
印制板預熱溫度和時間要根據印制板的尺寸、元器件的大小和數量，以及貼裝元器件的數量來確定。預熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限值。預熱時間通過傳送帶速度來控制。若預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產生黏性時的溫度。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過量。焊劑涂敷量要根據波峰焊機的焊劑涂敷系統，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發泡方式時，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態松香焊劑原液的比重）。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統涂刷及發泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發現焊劑比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，焊劑比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，既不會揮發，又不會吸收空氣中水分，而且不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預熱溫度和時間
預熱的主要作用有以下3個方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力而損壞印割板和元器件。
印制板預熱溫度和時間要根據印制板的尺寸、元器件的大小和數量，以及貼裝元器件的數量來確定。預熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限值。預熱時間通過傳送帶速度來控制。若預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產生黏性時的溫度。
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