集成電路(Integrated Circuit)，簡稱為IC,是采用AAT1115C-Q4-T一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻器和電容器等元件及布線互連，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內制作而成的具有所需電路功能的微型結構，其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。如圖13-1所示為電路中常見的集成電路。

    集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高以及性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備，如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通信、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度可比晶體管提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
    與分立元器件電阻器、電容器等相比，集成電路元器件有以下特點：
    ①單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上周相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。
    ②集成電阻器及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻器、電容器占用硅片面積大。集成電阻器一般在幾十歐到幾十千歐范圍內，電容器一般為幾十皮法。由于集成電路內制作晶體管比制作電阻器節省硅片且工藝簡單，故集成電路中晶體管用得多，而電阻用得少。
    ③元器件性能參數的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確。
    ④縱向NPN管屆值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的盧值很小，但其PN結的耐壓高。