模板基材厚度及窗口尺寸大小H11A43S直接關系到焊錫膏印刷量，從而影響到焊接質量。模板基材厚和窗口尺寸過大會造咸焊錫膏施放量過多，易造成“橋接”；窗口尺寸過小，會造成焊錫膏施放量過少，會產生“虛焊”。因此SMT生產中應重視模板的設計。
    模板良好漏印性的必要條件
    并不是隨意開了窗口的模板都能漏印焊錫膏，它必須具備一定條件才具有良好的漏印性，圖9.22是放大后的模板窗口，說明寬厚比／面積比與窗口壁光潔度對錫膏印刷效果的影響。
    當只>Ft時，即錫膏與PCB焊盤之間的黏合力大于錫膏與窗口壁之間的摩擦力時，就有良好的印刷效果，顯然，模板窗口壁應光滑。
    當B>A時，即焊盤面積大于模板窗口壁面積時，也有良好的印刷效果，但窗口壁面積不宜過小，否則焊錫膏量不夠。顯然，窗口壁面積與模板厚度有直接的關系。故模板的厚度、窗口大小以及壁的光潔度直接影響到模板的漏印性。
    在實際生產中人們無法測量也沒有必要測量錫膏與PCB焊盤之間的黏合力和錫膏與窗口壁之間的摩擦力，而是通過寬厚比及面積比這兩個參數來評估模板的漏印性能，寬厚比／面積比的定義為：
    ·寬厚比：窗口的寬度／模板的厚度=W/H，形是窗口的寬度，H是模板的厚度。寬厚比參數主要適合驗證細長形窗口模板的漏印性。
    ·面積比：窗口的面積／窗口孔壁的面積=∞×W)/2×∞+叨×日，三是窗口的長度。面積比參數主要適合驗證方形／圓形窗口模板的漏印性。

                
    在印刷錫鉛焊錫膏時，當寬厚比不小于1.6，面積比不小于0.66時，模板具有良好的漏印性；而在印刷無鉛焊錫膏當寬厚比不小于1.7，面積比不小于0.7時，模板才有良好IYJ漏印性，這是由于無鉛焊錫膏比重比錫鉛焊錫膏小，以及自潤滑性稍差所引起的，此時窗口尺寸應稍大一點才有良好的印刷效果。
    模板窗口7L壁面積』：錫膏與模板窗口之間的接觸面積5底面積B：錫營與PCB焊盤的接觸面積；
    R：錫膏與模板窗n壁之fWJ摩擦阻力;
    Fs：錫膏與PCB焊盤之間的黏合力。
    圖9.22寬厚比／面積比與窗口壁光潔度對錫膏印刷效果的影響
    通常，在評估QFP焊盤漏印模板時應用寬厚比參數驗證；而評估BGA，0201焊盤漏印模板時應用面積比參數來驗證；若模板上既有FQFP又有BGA圖形則分別用兩參數來評估。例如，在0.5mm QFP焊盤印刷中，當模板厚為0.13mm時，寬W/H=10/5=2.0，顯然此時模板漏印性良好，而在0.3mm QFP焊盤印刷中，當模板厚仍為0.13mm時，寬厚比：W/H=7/5=1.4，此時就不利于印刷了；而在CSP焊盤印刷時若仍用寬厚比來評估就會誤判。當然，焊錫膏印刷質量好壞不僅取決于模板窗口尺寸也與錫膏粉末粒徑有關。