鋪展／塌落試驗是考核貼片膠FS15R06VL4_B2初粘力及流變學行為的試驗，不僅要保證粘牢元器件而且應具有潤濕能力，即鋪展性，但又不應過分地鋪展，否則會出現塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。
    儲存期
    這是一項考核貼片膠使用壽命的試驗，建議補測貼片膠在室溫(28℃)存放30天后的黏度變化情況（與標稱值比較），這種仿真試驗有利于對貼片膠的性能加深了解。
    放置時間
    放置時間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時間后仍具有可靠的黏緒力。有關放置時間的試驗方法在規范中未明確說明，可與供應商協商并通過試驗來說明。
    初粘力／初始強度
    有關初粘力／初始強度的概念及作用在10.1.10節中已有介紹，其測試方法未在規范中列出，但可以在PCB實際粘貼不同元器件并震動旋轉PCB或將PCB放在輸送線上運行（可增加震動、抖動），然后評價是否有元器件移位現象。這是一項有意義的試驗，可明顯地考核貼片膠的質量。
    剪切強度／焊接后剪切強度
    剪切強度／焊接后剪切強度是評價貼片膠固化后以及波峰焊接時受到焊料波的沖擊的強度，對保證元器件不脫落有重要意義。
    這里推薦幾種在生產中可以方便操作的試驗方法：按固化條件，固化SMA待冷至室溫后用專用推拉規（推拉規型號MODEl-9500型）的測試端緊靠在被測元器件的一個端面，保持推拉規與被測元器件在一個平面內，并緩慢施力推動元器件，同時讀取數據。
    若沒有專用推拉規則可用專用彈簧枰(O～lON)，先用一根尼龍繩結成一個圈，并套在被測元器件面上，然后用彈簧稱的小鉤套在尼龍繩另一端并輕輕拉動尼龍繩（保持水平），同時讀取彈簧稱上的數據，如圖10.14所示。
    表10.4列出了不同元器件黏結強度的推薦值。