維修性能試驗
發布時間:2012/9/23 13:25:58 訪問次數:735
維修性能試驗的意義在于當出FS200R06KE3現元器件損壞時應能方便地將其拆下而不影響PCB本身性能，其做法是用熱風槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發性物質，有上述現象之一者均會導致膠固化后表面不平整而出現針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩定性
耐溶劑性及水解穩定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產品中，特別電子產品用于環境惡劣的條件下，如海洋作業和長期潮濕環境工作等，對貼片膠應有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產中進行仿真試驗，部分試驗應由專業部門認定。根據實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發性物質，有上述現象之一者均會導致膠固化后表面不平整而出現針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩定性
耐溶劑性及水解穩定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產品中，特別電子產品用于環境惡劣的條件下，如海洋作業和長期潮濕環境工作等，對貼片膠應有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產中進行仿真試驗，部分試驗應由專業部門認定。根據實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
維修性能試驗的意義在于當出FS200R06KE3現元器件損壞時應能方便地將其拆下而不影響PCB本身性能，其做法是用熱風槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發性物質，有上述現象之一者均會導致膠固化后表面不平整而出現針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩定性
耐溶劑性及水解穩定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產品中，特別電子產品用于環境惡劣的條件下，如海洋作業和長期潮濕環境工作等，對貼片膠應有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產中進行仿真試驗，部分試驗應由專業部門認定。根據實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發性物質，有上述現象之一者均會導致膠固化后表面不平整而出現針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩定性
耐溶劑性及水解穩定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產品中，特別電子產品用于環境惡劣的條件下，如海洋作業和長期潮濕環境工作等，對貼片膠應有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產中進行仿真試驗，部分試驗應由專業部門認定。根據實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
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