無鉛再流焊工藝與再流焊爐
發布時間:2012/9/29 19:25:05 訪問次數:613
無鉛工藝與傳統的有錫SKM200GB128D鉛工藝相比，盡管工藝流程、焊接機理以及所用設備沒有變，僅是元器件、PCB、焊料變為無鉛的了，但這些變化導致焊接溫度升高、工藝窗口變窄、可焊性差、焊接缺陷多以及檢查標準的改變。此外，為了符合ROHS，更應嚴防鉛的混入，因此無鉛工藝是對工藝過程的控制和生產管理帶來新的挑戰。為了正確實施無鉛工藝，首先要做好以。F工作：
● 加強對上游供應商的管理，對于整機廠商來說，元器件、PCB品種繁多，確保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、煩瑣，但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產線，包括設備、工具、環境的評估，既要滿足需求，又不能造成浪費。
● 加強無鉛生產物料的管理，做好采購、入庫后的檢驗和庫房管理，特別是在有鉛和無鉛的混合時期。
● 對員工進行有關無鉛工藝、檢驗標準的培訓，是保證順利開展無鉛工藝的必修課，可以實現既好又快的目標。
● 全面實施工鉛工藝，包括錫膏的選擇使用、元器件評估、PCB基材以及PCB設
計、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗等具體要求如下所述。
● 加強對上游供應商的管理，對于整機廠商來說，元器件、PCB品種繁多，確保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、煩瑣，但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產線，包括設備、工具、環境的評估，既要滿足需求，又不能造成浪費。
● 加強無鉛生產物料的管理，做好采購、入庫后的檢驗和庫房管理，特別是在有鉛和無鉛的混合時期。
● 對員工進行有關無鉛工藝、檢驗標準的培訓，是保證順利開展無鉛工藝的必修課，可以實現既好又快的目標。
● 全面實施工鉛工藝，包括錫膏的選擇使用、元器件評估、PCB基材以及PCB設
計、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗等具體要求如下所述。
無鉛工藝與傳統的有錫SKM200GB128D鉛工藝相比，盡管工藝流程、焊接機理以及所用設備沒有變，僅是元器件、PCB、焊料變為無鉛的了，但這些變化導致焊接溫度升高、工藝窗口變窄、可焊性差、焊接缺陷多以及檢查標準的改變。此外，為了符合ROHS，更應嚴防鉛的混入，因此無鉛工藝是對工藝過程的控制和生產管理帶來新的挑戰。為了正確實施無鉛工藝，首先要做好以。F工作：
● 加強對上游供應商的管理，對于整機廠商來說，元器件、PCB品種繁多，確保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、煩瑣，但又是不能掉以輕必的事情。
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計、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗等具體要求如下所述。
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