紅外再流焊的原理是熱能SKM200GB128D通常有80%的能量以電磁波的形式——紅外線向外發射焊點受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。紅外線的波長通常在可見光波長的上限(0.7～0.8ym)到毫米波之間，其進一步劃分可將0.72～1.5ym稱為近紅外，1.5～5.6Um稱為中紅外，5.6～lOOUm稱為遠紅外，如表13.1所示。
    通常，波長在1.5～lOpLm的紅外輻射能力最強，占紅外總能量的80%～90%，紅外輻射能的傳遞一般是非接觸式進行。被輻射到的物體能快速升溫，其升溫的機理是：當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子間的振動頻率一致時，被它輻射到的物體的分子就會產生共振，從而引發激烈的分子振動，分子的激烈振動即意味著物體的升溫。
    紅外再流焊爐通常設有4個溫區，每個溫區均有上下加熱器，每塊加熱器都是優良的紅外輻射俸，能發射出波長在1～8Um的紅外線，而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑、元器件的塑料本體，均具有吸收波長為1～8ym紅外線的能力，如圖13.2所示。因此這些物質受到加熱器熱輻射后，其分子產生激烈振動，迅速升溫到錫膏的熔化溫度之上，焊膏的活化劑清除掉焊區的氧化物，促使焊料迅速潤濕焊區，從而完成焊接過程。
    從有關熱輻射能量的計算公式可以看出，輻射導熱效果對于熱源的溫度特別敏感，它與熱源溫度的四次方成正比，即熱源溫度稍有提高就有明顯的導熱效果。因此通常紅外再流焊爐第四區溫度設置較高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高焊料的潤濕能力。

               
    紅外再流焊爐具有下列優點：
    ●  紅外線能使焊膏中的助焊劑以及有機酸、鹵化物迅速活化，焊劑的性能和作用得到充分的發揮，從而導致焊膏潤濕能力提高。
    ●  紅外加熱的輻射波長與PCB元器件的吸收波波長相近似，因基板升溫快，溫差小。
    ●  溫度曲線控制方便，彈性好。
    ●  紅外加熱器效率高，成本低。
    但是也要看到，紅外線波長是可見光波長的上限，因此紅外線也具有光波的性質，當它輻射到物體上時，除了一部分能量被吸收外，還有一部分能量被反射出去，其反射的量取決于物體的顏色、光潔度和幾何形狀。此外，紅外線同光一樣也無法穿透物體，因此紅外再流焊爐中也存在如下缺點：紅外線沒有穿透物體的能力，像物體在陽光下產生陰影一樣，使得陰影內的溫度低于它處，當焊接PLCC、BGA器件時，由于器件本體的覆蓋原因，引腳處的升溫速度要明顯低于其他部位的焊點，而產生“陰影效應”，使這類器件的焊接變得困難；由于元器件表面顏色、體積、外表光亮度不一樣，對于元器件品種多樣化的SMA來說，有時會出現溫度不均勻問題。
    為了克服這些弱點，人們又在再流焊爐中增加熱風循環功能，研制出紅外一熱風再流焊爐，進一步提高了爐溫的均勻性。在20世紀90年代后出現的再流焊爐均具有熱風循環的功能，從而紅外再流焊的焊接能力大大增強，并在各種再流焊接方法中占據了不可動搖的主導地位。