再流焊工藝過程也可以理解SKM200GB128DE為選好和用好錫膏的過程，由于無鉛錫膏同錫鉛錫膏相比其性能有了明顯的不同，無鉛焊錫膏( Sn-Ag-Cu)的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，印刷時會發生堵孔現象，無鉛焊錫膏存放期短，錫膏黏度會慢慢增高。因此無鉛錫膏再流焊工藝的相關參數應隨之改變，這就是說要做好無鉛錫膏再流焊工藝，首先要熟悉無鉛錫膏的性能，特別是同錫鉛錫膏不同之處。
    在現已開發的三大系列無鉛焊料中，首選Sn-Ag-Cu系無鉛焊料已得到業界普遍認可，多年來實際應用也表明，在Sn-Ag-Cu系無鉛錫膏中應選用低Ag含量的配比，在一些工作環境惡劣的地方，如汽車電子，高Ag含量的焊點其可靠性差的問題比較突出。故近兩年來更主張使用稀有元素改性的無鉛錫膏，如Sn0.7CuNi+Ge、Sn-0.5Ag-0.7Cu+X以提高焊點抗應力能力。
    然而，確定了無鉛合金后，焊膏印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。不同錫膏公司生產的錫膏性能不同，因此要通過試驗對比，選擇適合的錫膏黏度和活性以及合金粉粒徑，看看印刷時焊膏的滾動、填充、脫模性能，以及8小時后的黏度變化等。
    總之，必須針對和踢膏相關的印刷、貼片和焊接的故障模式，以及故障原理來進行評估無鉛錫膏（特別是首次選用時）。
    無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項
    如今，無論是SMT設備還是工藝都已很成熟，唯有在PCB的設計中人為影響因素較多，出現的問題也較多，在實施無鉛工藝時應牢記高溫容易造成PCB的熱變形，因此無鉛再流焊工藝中PCB焊盤設計時除了要遵守常規的設計原則外，應盡可能采用單面布線工藝而放棄傳統的雙面布線工藝，這樣可以有效地防止二次高溫對PCB／元器件的傷害。布線時應注意器件分布的均勻性，在沒有器件的板面可設置空白網格以減輕PCB熱應力的影響，如圖1.3.54所示。

         
    此外，設計多層板時，層數設置應保持其對稱性，這樣可以有效地減低PCB焊接過程中引起的熱變形；焊盤可改為橢圓形的設計可防止焊后露銅問題，其尺寸大小原則同傳統的設計，此外，對于BGA、CSP可以采用SMD結構的焊盤形式以保持焊盤二次維修強度和焊接時的排氣。BGA、CSP焊盤上如有過孔應采用盲孔，并保持焊盤表面平整。總之，應結合無鉛焊料的可焊性差，以．及焊接溫度高的缺點，從設計萬面提高焊點的可靠性，詳見第4章。