無鉛工藝對PCB耐熱要求
發布時間:2012/9/29 19:32:02 訪問次數:1362
高溫對PCB同樣有SKM200GB173D不利影響。其一，主要體現在因高溫樹脂老化變黃而降低強度；其二是高溫容易造成PCB的熱變形，特別是PCB的Z軸與X-Y方向的CTE不匹配，造成金屬化孔鍍層斷裂失效等可靠性問題。因此在PCB的選材時應對PCB耐熱性能的相關參數Tg、Td、CTE、Z軸CTE（詳情參見第3章）進行評估。
采用PCB焊盤表面鍍層的無鉛化，其選擇的品種也較多，如SnAg合金熱風整平、化鎳浸金、浸鍍銀、浸鍍錫OSP、電鍍鎳金等。上述工藝都能支持在無鉛技術中的應用（詳情參見第3章）。
但在化鎳浸金工藝中應注意預防黑盤的發生，它會嚴重影響焊點（尤其是BGA/CSP）的可靠性和電氣性能；OSP則應選用最新研制的HT-OSP它的耐熱性遠高于普通的OSP，由于HT-OSP涂覆工藝最終生成的焊接介面層IMC是Cu6Sn5合金，它的機械強度要高于化鎳浸金所生成的焊接介面層Ni3Sn4，因此HT-OSP涂覆將是今后發展的主流方向，但在實施過程會出現HT-OSP涂覆是否符合要求的難題，因為HT-OSP涂覆難以用肉眼識別。
在用于無鉛電子產品的選材方面，消費類產品可以采用FR-4基材；工業類及投資類產品需要采用耐高溫的FR-5基材；對于高頻板則選用聚四氟乙烯板；而用于低成本的無鉛電子產品也可選用CEM-1、CEM-3基材。
印刷過程注意事項
在印刷中應注意無鉛錫膏黏度的變化，特別是Sn-Ag-Cu膏錫比重比Sn-Pb錫膏低，故Sn-Ag-Cu錫膏印刷性差，易粘印刷刮刀，在印刷微細焊盤時感覺明顯，通常解決這類問題的最好辦法是對不同廠家的錫膏做全面評估。此外，由于無鉛膏錫的潤濕力小，-再流時自校正( Self-Align)作用比較小，因此，無鉛錫膏的印刷精度都應比有鉛時更高，以保證良好的焊接效果。
貼片工藝
貼片工藝在無鉛技術中受到的影響較小。錫膏在貼片工序的作用是固定住貼片后的器件，使它不會在焊接前偏移原位。錫膏是否能夠很穩定地固定貼后的器件，其關鍵是錫啻的黏結力。此外，由了無鉛錫膏再流時自對中能力差，因此，要求貼片精度比有鉛工藝要求更高，包括Z軸吸放高度的一致性。
采用PCB焊盤表面鍍層的無鉛化，其選擇的品種也較多，如SnAg合金熱風整平、化鎳浸金、浸鍍銀、浸鍍錫OSP、電鍍鎳金等。上述工藝都能支持在無鉛技術中的應用（詳情參見第3章）。
但在化鎳浸金工藝中應注意預防黑盤的發生，它會嚴重影響焊點（尤其是BGA/CSP）的可靠性和電氣性能；OSP則應選用最新研制的HT-OSP它的耐熱性遠高于普通的OSP，由于HT-OSP涂覆工藝最終生成的焊接介面層IMC是Cu6Sn5合金，它的機械強度要高于化鎳浸金所生成的焊接介面層Ni3Sn4，因此HT-OSP涂覆將是今后發展的主流方向，但在實施過程會出現HT-OSP涂覆是否符合要求的難題，因為HT-OSP涂覆難以用肉眼識別。
在用于無鉛電子產品的選材方面，消費類產品可以采用FR-4基材；工業類及投資類產品需要采用耐高溫的FR-5基材；對于高頻板則選用聚四氟乙烯板；而用于低成本的無鉛電子產品也可選用CEM-1、CEM-3基材。
印刷過程注意事項
在印刷中應注意無鉛錫膏黏度的變化，特別是Sn-Ag-Cu膏錫比重比Sn-Pb錫膏低，故Sn-Ag-Cu錫膏印刷性差，易粘印刷刮刀，在印刷微細焊盤時感覺明顯，通常解決這類問題的最好辦法是對不同廠家的錫膏做全面評估。此外，由于無鉛膏錫的潤濕力小，-再流時自校正( Self-Align)作用比較小，因此，無鉛錫膏的印刷精度都應比有鉛時更高，以保證良好的焊接效果。
貼片工藝
貼片工藝在無鉛技術中受到的影響較小。錫膏在貼片工序的作用是固定住貼片后的器件，使它不會在焊接前偏移原位。錫膏是否能夠很穩定地固定貼后的器件，其關鍵是錫啻的黏結力。此外，由了無鉛錫膏再流時自對中能力差，因此，要求貼片精度比有鉛工藝要求更高，包括Z軸吸放高度的一致性。
高溫對PCB同樣有SKM200GB173D不利影響。其一，主要體現在因高溫樹脂老化變黃而降低強度；其二是高溫容易造成PCB的熱變形，特別是PCB的Z軸與X-Y方向的CTE不匹配，造成金屬化孔鍍層斷裂失效等可靠性問題。因此在PCB的選材時應對PCB耐熱性能的相關參數Tg、Td、CTE、Z軸CTE（詳情參見第3章）進行評估。
采用PCB焊盤表面鍍層的無鉛化，其選擇的品種也較多，如SnAg合金熱風整平、化鎳浸金、浸鍍銀、浸鍍錫OSP、電鍍鎳金等。上述工藝都能支持在無鉛技術中的應用（詳情參見第3章）。
但在化鎳浸金工藝中應注意預防黑盤的發生，它會嚴重影響焊點（尤其是BGA/CSP）的可靠性和電氣性能；OSP則應選用最新研制的HT-OSP它的耐熱性遠高于普通的OSP，由于HT-OSP涂覆工藝最終生成的焊接介面層IMC是Cu6Sn5合金，它的機械強度要高于化鎳浸金所生成的焊接介面層Ni3Sn4，因此HT-OSP涂覆將是今后發展的主流方向，但在實施過程會出現HT-OSP涂覆是否符合要求的難題，因為HT-OSP涂覆難以用肉眼識別。
在用于無鉛電子產品的選材方面，消費類產品可以采用FR-4基材；工業類及投資類產品需要采用耐高溫的FR-5基材；對于高頻板則選用聚四氟乙烯板；而用于低成本的無鉛電子產品也可選用CEM-1、CEM-3基材。
印刷過程注意事項
在印刷中應注意無鉛錫膏黏度的變化，特別是Sn-Ag-Cu膏錫比重比Sn-Pb錫膏低，故Sn-Ag-Cu錫膏印刷性差，易粘印刷刮刀，在印刷微細焊盤時感覺明顯，通常解決這類問題的最好辦法是對不同廠家的錫膏做全面評估。此外，由于無鉛膏錫的潤濕力小，-再流時自校正( Self-Align)作用比較小，因此，無鉛錫膏的印刷精度都應比有鉛時更高，以保證良好的焊接效果。
貼片工藝
貼片工藝在無鉛技術中受到的影響較小。錫膏在貼片工序的作用是固定住貼片后的器件，使它不會在焊接前偏移原位。錫膏是否能夠很穩定地固定貼后的器件，其關鍵是錫啻的黏結力。此外，由了無鉛錫膏再流時自對中能力差，因此，要求貼片精度比有鉛工藝要求更高，包括Z軸吸放高度的一致性。
采用PCB焊盤表面鍍層的無鉛化，其選擇的品種也較多，如SnAg合金熱風整平、化鎳浸金、浸鍍銀、浸鍍錫OSP、電鍍鎳金等。上述工藝都能支持在無鉛技術中的應用（詳情參見第3章）。
但在化鎳浸金工藝中應注意預防黑盤的發生，它會嚴重影響焊點（尤其是BGA/CSP）的可靠性和電氣性能；OSP則應選用最新研制的HT-OSP它的耐熱性遠高于普通的OSP，由于HT-OSP涂覆工藝最終生成的焊接介面層IMC是Cu6Sn5合金，它的機械強度要高于化鎳浸金所生成的焊接介面層Ni3Sn4，因此HT-OSP涂覆將是今后發展的主流方向，但在實施過程會出現HT-OSP涂覆是否符合要求的難題，因為HT-OSP涂覆難以用肉眼識別。
在用于無鉛電子產品的選材方面，消費類產品可以采用FR-4基材；工業類及投資類產品需要采用耐高溫的FR-5基材；對于高頻板則選用聚四氟乙烯板；而用于低成本的無鉛電子產品也可選用CEM-1、CEM-3基材。
印刷過程注意事項
在印刷中應注意無鉛錫膏黏度的變化，特別是Sn-Ag-Cu膏錫比重比Sn-Pb錫膏低，故Sn-Ag-Cu錫膏印刷性差，易粘印刷刮刀，在印刷微細焊盤時感覺明顯，通常解決這類問題的最好辦法是對不同廠家的錫膏做全面評估。此外，由于無鉛膏錫的潤濕力小，-再流時自校正( Self-Align)作用比較小，因此，無鉛錫膏的印刷精度都應比有鉛時更高，以保證良好的焊接效果。
貼片工藝
貼片工藝在無鉛技術中受到的影響較小。錫膏在貼片工序的作用是固定住貼片后的器件，使它不會在焊接前偏移原位。錫膏是否能夠很穩定地固定貼后的器件，其關鍵是錫啻的黏結力。此外，由了無鉛錫膏再流時自對中能力差，因此，要求貼片精度比有鉛工藝要求更高，包括Z軸吸放高度的一致性。
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- 9-27再流焊爐的基本結構
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