在元素周期FZH195表中，銅是過渡性元素，具有密度大、導電和導熱性良好的特點，但銅表面在大氣中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化銅Cu0（+2價銅）和暗紅色的氧化亞銅Cu20（+1價銅）。通常氧化了的PCB焊盤表面呈現暗紅色，故一般認為它的表面氧化物應以Cu20為主。通常+1價銅的化合物大都難溶于水，因此氧化亞銅對焊接有較大的危害。

               
    銅表面在室溫下形成lOnm厚的氧化層大約需要90天，隨著時間增長，氧化層還會繼續增厚，如圖6.2所示。
    銅在高溫時氧化速度就會明顯加速，例如，銅在106℃時僅16h就可以形成lOnm的厚度。銅在電子行業是經常用到的材料，特別是PCB的導條。通常在PCB制造后應及時將導條保護起來，特別是焊盤部分不僅用各種方法保護，而且規定在一定時間內要將PCB用完，其根本的原因就在于銅表面易氧化而影響到它的可焊性。
    此外，PCB加工過程中表面的銅層在腐蝕介質，如H202/H204、CuCl2/HCl、Cr03/H2S04體系中，以及濕熱環境里將加速生成Cu20，并有可能會生成鉻酸鹽膜（鈍化膜），這種鈍化膜不易去除干猙，一旦去除不干凈就會顯著影響PCB的可焊性，這種現象在生產中會經常發生，因此PCB制造商在PCB生產過程中應徹底漂洗及烘干PCB，以保證PCB的可焊性。
    錫／鉛在元素周期表中排列均是第Ⅳ類主族元素，Ⅳ元素又稱為碳族元素，但因錫／鉛排列在碳族元素的末端，故呈現金屬元素的特征。碳族元素價電子層構型為NS2NP2，即錫為6S26P2，鉛為6S26P2，它們能夠形成+2價和+4價的化合物，故錫／鉛有MO和M02兩類氧化物。錫在200℃以下的空氣中氧化，這兩種氧化物都存在。其中Sn0呈黑色，Sn02呈白色，故元器件放久了引腳會發黑；在焊接過程中，由于助焊劑的作用有時會生成4價的錫鉛化合物。
    相對于銅來說，錫的氧化層的生長要慢得多，通常按對數規律呈緩慢上升趨勢，新生錫表面氧化層一周后僅為2nm，一年后3nm。在高溫下錫氧化會明顯加快，例如200℃時Sn02生長速度是100℃時生長速度的兩倍，200℃下24h后在鍍錫的銅導線上氧化層厚度可達30nm。此外，在水和水蒸汽中會更明顯地促進氧化層的生長，見表6.2。