無鉛焊料的出路在哪里？盡管人們ACM2520-301-2P至今無法找到一種合金，其性能可以完全取代Sn-Pb焊料，但人們在使用SAC焊料的過程中，一方面提高元器件、PCB耐熱性以適應焊料熔點高的缺陷，使用底層膠以彌補BGA焊球抗沖擊差的缺陷；另一方面根據無鉛焊料綜合性能差的原因在于Ag3Sn的存在，因此主張使用低Ag焊料，Ag含量由早期的(3.8～3.9)%降低到3.0%，并向更低含量發展。目前，繼Sn-3.OAg-0.5Cu之后又出現Sn-0.5Ag-0.7Cu的低Ag焊料，不僅性能有所提高了，而且成本也下降了近1/3。低Ag以至無Ag焊料將是今后發展的方向。
    使用添加微量元素的SAC焊料
    在主張使用低含Ag焊料的同時，人們又在使用添加微量元素對無鉛焊料進行改進。例如，增加Ni可促進Sn-Ag-Cu無鉛焊料液相溫度趨向于固相溫度，以剩于增加無鉛焊料的流動性。研究表明，在250℃溫度下，增加Ni元素后，Sn-Ag-Cu其表面張力有所降低，在Cu基板上的鋪展面積與Sn的鋪展面積相接近。微量金屬以及稀土元素能鈍化以及減少IMC生長，在Sn-Ag-Cu無鉛焊料中，Ag3Sn被鈍化后，Sn-Ag-Cu的易氧化性、抗脆性能得到有效的提高。現已有多種改進后的Sn-Ag-Cu焊料脫穎而出。例如，用微量Co改進后的Sn-Ag-Cu焊料熔化后表面的殘渣極少，并且潤濕性、焊接強度明顯提高，如圖8.35所示。