Sn-0.3Ag-0.7Cu+A是國內焊料廠家，自行ACM2520-451-2P研制的無鉛焊料，其中A為添加的稀土元素，該焊料的性能如表8.14所示。
    從表8.14中可以看出，Sn-0.3Ag-0.7Cu+A悍料其拉伸強度、延伸率、塑性遠高于Sn-0.7Cu和Sn-3．OAg-0.5Cu，并且也有不錯的擴展率。目前Sn-0.3Ag-0.7Cu+A焊料在國內得到很多電子產品制造商的認可和應用。

            
    日本NIHON公司重點針對Sn-0.7Cu無鉛焊料，采取添加微量金屬Ni以及稀土金屬Ge對其改進，并取得良好的效果。從結構上來看，Sn-0.7Cu僅存在一種Cu6SI15金屬化合物，而Sn-3.OAg-0.5Cu不僅存在Cu6Sn5金屬化合物，而且存在Ag3Sn金屬化合物，也就是說Sn-3.OAg-0.5Cu的剛性要超過Sn-0.7Cu，即Sn-0.7Cu的韌性要好于Sn-3.OAg-0.5Cu。客觀上，在推行無鉛焊初期，由于Sn-0.7Cu熔點高于Sn-3.OAg-0.5Cu而未能得到推廣和深入研究，但隨著元器件、PCB耐熱性能提高以及Sn-3.OAg-0.5Cu的脆性問題被重視，Sn-0.7Cu的優點又突顯出來了。前幾年，NIHON公司推出Sn-0.7Cu+0.005N1，并廣泛應用于波峰焊。近年來又在Sn-0.7Cu+0.005Ni基礎上添加Ge，使其性能進一步提高，并制成錫膏用于再流焊。有關Sn-0.7Cu+0.005Ni+Ge合金配制成錫膏的性能如表8.15所示。