隨著SMT精細化程度的XQR17V16CC44V提高，特別是BGA、CSP的大量應用，選擇X光測試儀的用戶也多了起來，用戶可依據實際生產需求，選擇有較高性能價格比的X射線檢測系統以滿足需要。有關X光測試儀的技術參數如下所述。
    (1)X光管聚焦點大小
    聚焦光點越小，影像解析度越好。此參數是影像清晰的最基本光學要求，開管聚焦光點僅為1 u m，開管X光機可用于IC內部鍵合裂紋檢測、微電路缺陷檢測；而閉管聚焦光點為Sum，閉管X光機可用于細間距引線與焊點檢測BGA、CSP、倒裝片檢測以及PCB缺陷分析與工藝控制。
    (2)X光最大管提升電壓
    管提升電壓值越大代表X光的穿透力越強，一般SMA檢查應用多在60～120kV之間，開管管提升電壓呵做到160kV，閉管的管提升電壓僅在90kV左右。
    (3) PCB最大檢測面積
    閉管與開管X光機均可做到檢測面積為20“X17.5”(508mm×444mm)的SMA。
    (4)放大倍率
    放大倍率分為幾何放大倍率和系統放大倍率，幾何放大倍率指X光管的化學放大倍數大，通常X光管的焦距小則放大倍數大，相當于照像機的光學放大倍率，開管的幾何放大倍率可大于1000X，系統放大倍率可做到2725X;而閉管幾何放大倍率一般在(300～350)X。
    系統放大倍率和所使用的計算機屏幕大小有關，如果只是單純加大顯示器屏幕面積，則雖然總的放大倍率增加了，但分辨率卻會降低，因此欲維持解析度不交并加大放大倍率必須使接收器像素增加。
    (5)系統分辨率
    系統分辨率是指X光影像，從X光光源一影像接收器一信號傳輸一圖像處理一屏幕顯示的最終影像清晰度。因為信號傳輸中，必然會有噪音與失真產生，因此最終的影像清晰度必須由此參數判斷。也有的X光機廠家標注影像接收器的分辨率，此標注僅是途中的分辨率，它會高于系統分辨率，但不是最終的解析度，只有最終的解析度才更具有參考意義。
    系統分辨率單位是LP/cm，它代表每厘米可以容納的、依然可以分辨的黑白線耐數目，如圖15.79所示。
    每單位可以分辨的黑白線對數目越多代表機器分辨率越好。通常，開管的分辨率度可達72LP/cm，閉管可達36LP/cm。

    影像灰度值代表計算機可以區分影像灰暗度的能力，影像灰度值高，意味著計算機可以區分出更細致而不易分辨的細微差異。此功能的好處是可以改善孔洞計算的精確度與速度。開管機影像灰可達16bit（65536級）。
    (7)X光泄漏量
    X光是高能射線，對人體有傷害，應認真做好防范。
    X光泄漏量應< (0.5～1) uSv/hr。它表示離設備任何表面5cm處，每小時泄漏量應小于(0.5～1) uSv，“uSv”讀做“微西弗”：購買X光機的工廠，也應購買X光泄漏計量儀，按要求做好檢測工作，使操作者安心工作。