焊接時主要有以下步驟：
    (1)清洗。由于此類集成電路引腳均HY27UF082G2B-TPCB在下面，無法用錫焊接，所以要先在焊盤上涂抹助焊膏，然后用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除，再接著用天那水清洗干凈。
    (2)固定。將植錫板放在IC上后，如圖2-32所示，用鑷子按住它（也可用卡座將芯片固定），然后進行下一步操作。
    (3)上錫。選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。為了避免植錫板和芯片之間出現空隙而影響上錫效果，故上錫時要注意壓緊植錫板。

           
    (4)吹焊。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調大，溫度調到350℃左右，搖晃風嘴對著植錫板緩慢均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。
    注意：由于BGA錫漿在加熱后會變成錫球，所以在錫變為固態之前不要取下IC，也不要在lC冷卻之前取下IC，但不要等到lC完全變冷，否則會使得取下lC變得很困難，因為IC會粘在植錫板上。