調整。吹焊完成后，若仍有些錫TT442球大小不均勻（或個別腳沒植上錫），可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和沒植上錫的腳填滿漿，然后用熱風槍再吹一次。如圖2-33所示為植好錫的芯片外形。圖2-33植好錫的芯片外形。

           
    定位。在植好錫球的模塊上吹上一點松香，然后將集成電路放在焊盤上，集成電路上的凹點對準印制電路板上的白點，集成電路邊沿對準內白線框進行安裝固定。注意不要放得太正，要故意放得歪一點，但不要歪得太厲害。
    焊接。BGA芯片定好位后，就可用熱風槍均勻加熱集成電路上部來完成焊接，焊接時間約30s。方法是：把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和印制電路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與印制電路板的焊點之間會自動對準定位。當確定其是否自動對準定位時，可用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位，則說明芯片已經對準位置。