目前，為了保證電子JS1AF-5V產品的質量，在整機生產過程中，在電路板的裝配環節都配置了各類測試設備。以便及時發現生產過程中的缺陷并進行修復，以降低產品故障率，提高生產效率。
    根據測試方式的不同，測試技術可分為非接觸式測試和接觸式測試。其中，非接觸式測試已從人工目測發展到自動光學檢測及X射線檢測。但是隨若表面組裝技術的發展，在元器件的尺寸、BGA密度的不斷縮小以及引線間距、黏附時間的不斷縮短等因素的推動下，傳統上使用的人工目測檢查再也不能滿足生產要求。故在很多時候，對單元電路的調試檢測常借助先進的儀器設備和先進的檢測技術來完成。
    (1)自動光學檢查(AOI)技術及設備
    自動光學檢查簡稱AOI，是近幾年才興起的一種新型測試技術。它是通過光源對SMA進行照射，然后再經過光學鏡頭將SMA反射光采集到計算機，經計算機圖像處理系統處理，從而判斷SMA上元件位置及焊接情況。AOI通常用于檢測焊膏沉積、零部件到位／缺失、貼裝定位、極性與類型／賦值校驗、焊劑以及焊點質量。
    在進行電子元器件裝配過程中，有三個環節需要重點檢測：第一是錫膏印制之后的(AOI)檢測；第二是在貼片后對貼片元件貼裝和焊接的質量進行AOI檢測；第三是在再流焊后對貼裝和焊接的AOI檢測。
    錫膏印制之后的(AOI)檢測
    錫膏印制是印制電路板裝配的第一道工序，在很大程度上有缺陷的焊接均來自于有缺陷的錫膏印制。由于不同因素的影響，包括清洗、磨損和撕扯掩膜、焊膏的老化、對環境的感應性、焊膏的運送及頻繁填加，使得錫膏印制工藝容易產生缺陷。典型的錫膏即制缺陷主要有以下四點。
    ·焊盤上的錫膏過量。
    ·焊盤上的錫膏不足。
    ．焊錫對焊盤重合不良。
     因此，錫膏印制之后的AOI檢測不僅要檢測是否印有錫膏以及錫膏間是否有短路，而且還要檢查錫膏的高度以及印制面積。

         
    錫膏印制的檢測，通常對于較大的焊盤和元件，應用標準的2D檢測就可以了。大多數2D檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的錫膏區域以及濺錫和短路，工藝較為穩定；焊料的高度微小變化也無關緊要。然而，在涉及到細間距(0.4 mm)的小型元器件時，采用3D檢測是最基本的檢測手段，它可以測量焊錫的量。
    目前，錫膏印制之后的AOI檢測均采用三維測量系統。圖9-2所示為MK5401B型三維印制焊錫檢查機的外形。它是一款對印制焊膏的高度、體積進行檢測的高精度連線式檢測機。