由于用來制造電阻的材料都經過精心設計（如未金屬化的多晶硅、輕摻雜硅等），它們與用作器件之間互連線的電阻（如金屬化的多晶硅、金屬鋁等）完全不同，P82B715TD而且電阻條的端頭包含低阻接觸區域（圖2.1）。此時，相對于設計的電阻條大小，增加有效寬度，減小有效長度，從而減小了這個區域的整體電阻，并且還包含了金屬接觸，可以得到傳統的“狗骨頭”結構的電阻圖形。工藝工程師將通過優化流程來定義材料的厚度，如調整多晶硅的沉積速率或者擴散雜質原子的退火時間，而集成電路設計工程師都不能控制這些工藝條件。因此集成電路設計工程師通常只需要定義頂層電阻的長(L)和寬(W)，而不去定義電阻的厚度(T)，這就是集成電路設計工程師僅僅需要知道薄層電阻Rs而不需要了解材料電阻率．0的原因。薄層電阻與材料的本征電阻率間的關系.

             
    由于薄層電阻代表一個方塊（W、L相等）材料的電阻值，而不管其面積太小，因此使用非常方便，薄層電阻的符號表示為R。（sheet resistance，也稱為方塊電阻）。例如，根據圖2.1，當忽略接觸區的電阻，整體電阻值近似為7個方塊模塊串聯，即7Rs。