再流焊爐的主要技術指標有溫度控制精度、50-115BUMC傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區數量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。

   ①溫度控制精度：應達到士0.1～0.2℃。    

   ②傳輸帶橫向溫差：傳統要求士5℃以下，無鉛焊接要隸土2℃以下。

   ③溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。

   ④最高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350～400℃。

   ⑤加熱區數量和長度：加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上。

   ⑥傳送帶寬度：應根據最大和最小PCB尺寸確定。

   ⑦冷卻效率：應根據產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。

   再流焊爐的發展方向

   再流焊接設備正向著高效率、多功能、智能化的方向發展，其中有具有獨特的多噴口氣流控制的再流焊爐、帶氮氣保護的再流焊爐、帶局部強制冷卻的再流焊爐、可以監測元器件溫度的再流焊爐、帶有雙路輸送裝置的再流焊爐、帶中心支撐裝置的再流焊爐等。

   隨著無鉛化的發展，氣相再流焊東山再起，在傳統氣相焊設備的基礎上開發了一種基于噴射原理的真空氣相再流焊接爐。