BGA焊盤設計的基本要求

   ①PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。

   ②PCB焊盤圖形為實心圓，RCR1525導通孔不能加工在焊盤上。

   ③導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

   ④通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

   ⑤兩焊盤間布線數的計算為

    P為焊球間距；D為焊盤直徑：Ⅳ為布線數；X為線寬。

   ⑥通用規則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

   ⑦與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

   ⑧阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1—0.15mm。

   ⑨CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3（這是最小要求），才能保證焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

   ⑩設置外框定位線。

   設置外框定位線對貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外框定位線如圖5-45所示。

   圖5-45 BGA/CSP外框定位線示意圖

   定位框尺寸和芯片外形相同；線寬為0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產生誤差，后者更精確。另外，在定位框外應設置2個Mark點。