當確定了模板厚度以后， V7-3E14E7-000-1開口的尺寸就很重要了。模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。模板開口設計包含開口尺寸和開日形狀兩個內容。模板開口是根據焊盤圖形來設計的。

   圖5-77顯示了開孔尺寸[寬(W)和長∞）]與模板厚度(7)決定焊膏印刷于PCB焊盤上的體積。

   圖5-78是開孔尺寸示意圖，IPC 7525定義了模板開口設計最基本的要求：

   當長度遠大于寬度時，面積比與寬厚比相同。模板與PCB分離時，當焊盤面積大于內孔壁面積的2/3時，可達到85%或更好的焊膏釋放能力。

   研究證明：

   面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%；

   面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比<60%。

   圖5-77開孔尺寸決定焊膏的體積示意圖    圖5-78  開孔尺寸示意圖

   開孔側壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與模板技術有關。采用電解拋光技術能獲得更光滑的內孔壁，得到較高百分比的焊膏釋放效果。

   表5-15是各種表面貼裝元件的寬厚比／面積比示例。表中列出典型表面貼裝元器件開孔設計的一些實際例子中的寬厚比／面積比。20mil間距的QFP，在Smil厚的模板上取lOmilx50mil的開孔．

得到2.0的寬厚比。使用一種光滑孔壁的模板技術將產生很好的焊膏釋放和連續印刷性能。表中(2)16mil間距的QFP，在Smil厚的模板上取7milx50mil開孔，得到1.4的寬厚比，這是一個焊膏釋放很困難的情況，對于這種情況，應該考慮采取以下1～3個措施：

    ①增加開孔寬度（增加寬度到8mil，將寬厚比增加到1.6）；

   ②減少厚度（減少金屬箔厚度到4.4mil，將寬厚比增加到1.6）；

   ③選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術。