模板加工的主要方法有化學腐蝕（Chem-Etched，也稱化學蝕刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式( Hybrid)、電鑄(Electroformed)，每種加工方法都有獨特的優點與缺點。化學蝕刻是遞減( Substractive)的工藝，V7-6B19D8激光切割是機械加工方法，電鑄成形是遞增的工藝。

   通常，引腳間距為0.025in以上時，選擇化學腐蝕模板，能夠達到與其他技術同樣的印刷效果；當引腳間距在0.020in以下時，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板。

   對于0.020in以下間距，改進焊膏釋放的另一個技術是梯形截面開口，喇叭口向下，如圖5-79 (a)所示。梯形截面孔得到的焊膏沉積是一個梯形“磚”的形狀，如圖5-79 (b)所示，梯形“磚”形狀的焊膏沉積圖形有利于穩定貼裝和產生較少的橋接。

   圖5-79梯形截面開口與梯形“磚”形狀焊膏沉積圖形

   臺階／釋放（Step/Release）模板設計（俗稱減薄工藝）

   向下臺階( Stepdown)應該總是在模板的刮刀面，凹面在模板的頂面，因為模板底面與PCB上表面的接觸面必須保持整體水平度。為了確保印刷質量，推薦在QFP與周圍組件之間提供至少O.lmil的間隔，并使用橡膠刮刀，以保證刮刀在模板兩個不同水平上完全地印刷焊膏。

   這種向下臺階（減薄）棋板還應用于有CBGA和通孔連接器的場合。