除滿足PCB加工標準中規定的印制板設計輸出文件外，SMT印制板設計還需生成3個文件：M29F400BT-70M1貼裝機坐標文件、元器件明細表、模板文件，雙面板需要A、B面分別提供。

   ①貼裝機的CAM純文本文件或符合ASCII碼的PCB坐標純文本文件。此文件是Mark和貼片元器件的名稱、位號、X軸坐標，軸坐標、丁旋轉角度，以及元器件的封裝形式或型號規格說明的PCB坐標文件。此文件可由CAD設計軟件中CAM生成。

   圖5-92拼板元件布局要求示意圖    圖5-93  元件與折斷邊的最小間距

   ②元器件明細表。該文件包括元器件的位號、型號規格和封裝類型。

   ③貼裝元器件的焊盤圖形Gerber文件（簡稱模板文件，用于加工印刷模板）。

  印制電路板可靠性設計

   可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。

   可靠性是電子產品的重要指標，產品的可靠性不僅影響生產公司的前途，還直接影響到產品的使用價值。尤其對于軍用通信設備，更具有特別重要的意義。

   印制電路板的可靠性設計是很復雜的，可靠性設計的內容很多，例如熱設計、漂移設計、抗干擾設計、保護電路設計（防振設計、三防設計）、工藝設計、安全設計、人機系統設計、可靠性審查與價值分析、可靠性實驗和可靠性鑒定等。

   本節簡單介紹散熱設計和電磁兼容性設計。