局部Mark用于多引腳、窄間距器件的光學定位圖形。

   局部基準標志設置在元件的對角線上。M29F040B-70K6設為了充分利用基材，提高貼裝效率，可采用多塊相同圖形或不同圖形的小型印制板組成拼板。當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸(<50mmx50mm)時必須采用拼板方式，異形板也需拼板。

   1．拼板設計要求

   (1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應以制造、裝配和測試過程中便于加工、不產生較大變形為宜。并根據PCB厚度確定（Imm厚度的PCB最大拼板尺寸為200mm×150mm）。

   (2)拼板的工藝夾持邊一般為lOmm。帶定位孔的邊為8～lOmm，不帶定位孔的邊為3mm。

   (3) Mark點加在每塊小板的對角上，一般為兩個（1個也可以），如圖5-86 (c)所示。

   (4)定位孔加在工藝邊上．其距離為各邊Smm。

   (5)雙面貼裝如果不進行波峰焊時，可采用雙數拼板、正反各半（陰陽板），如圖5-88所示。

   (6)拼板中各塊PCB之間的互連：拼板中各塊小板PCB之間的互連方式主要有斷簽式、雙面對刻V形槽和郵票板式3種，要求既有一定的機械強度，又便于組裝后的分離。

   ①斷簽式拼板互連：要求斷簽長度不大于2.54mm，寬度不大于2mm，如圖5-89所示。

   ②雙面對刻V形槽式：在拼板兩面按各塊PCB的排列縱橫開V形槽，開槽或連接的厚度為板厚的1/3，誤差為+0.15mm，角度為30。/45。+5。。過大的角度容易切到導線和元件。

   圖5-90 (a)是V形槽形狀，圖5-90 (b)是V形槽深度。

   圖5-90 (c)所示V形槽角度過大，圖中①處由于V形槽角度達到90。，分割時會損壞元件。

   圖5-90 V形槽形狀和深度示意圖

   ③郵票板互連方式：是在斷簽式的基礎上演變來的，圖5-91是郵票板互連方式示意圖。圖中，斷簽長度為4.5mm，在斷簽長度方向打5個40.8mm的小孔，以便組裝后分離。