貼裝前的準備工作是非常重要的，NCP5214MNR2G一旦出了問題，無論在生產過程中或產品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。

   (1)貼裝前必須做好以下準備。

   ①根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件）并進行核對。

   ②對已開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染，進行清洗和烘烤處理。

   ③對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

   開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度>10%（在23℃+5℃時讀取），說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

   (2)設備狀態檢查。開機前必須檢查以下內容，以確保安全操作。

   ①檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設備要求，應達到6kg/crn2以上。

   ②檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

   (3)按元器件的規格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件。