應按照操作規程進行生產，NJM2746V(TE1)貼裝過程中應注意的問題有以下幾個。

   ①拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，7以防破壞印刷好的焊膏。

   ②報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息并進行處理。

   ③貼裝過程中補充元器件時，一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

   ④貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不高于槽口，避免損壞貼裝頭。

   檢  驗

   連續貼裝生產時的檢驗（檢測），可以根據產品的組裝難度確定每隔多長時間檢測一次，或按照取樣規則抽檢。

   ①首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。

   ②檢驗方法和檢驗標準與首件檢驗相同。

   ③有窄間距（引線中心距為0.65mm以下）時，必須全檢。

   ④無窄間距時，可定時檢測，如每小時1次，也可以按取樣規則抽檢。

   轉再流焊工序

   全自動生產線是通過傳送導孰直接將完成貼片的組裝板傳送到再流焊爐中的，半自動生產線需要人工將組裝板放在再流焊爐的傳送導軌或網帶上。如果放在網帶上，一定要注意輕拿輕放，不要振動網帶，否則會發生焊點擾動缺陷。

   提高自動JlkS裝$fl,的貼裝效率

   同樣的貼裝機，貼裝相同的產品，貼裝質量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質量和貼裝效率的因素很多，主要有PCB設計、程序優化等。提高自動貼裝機貼裝效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求進行PCB設計。

   ①Mark設置要規范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設置要正確，必須符合貼裝機的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以減少停機和傳輸時間。

   (2)優化貼片程序。

   優化原則如下。

   ①換吸嘴次數最少。

   ②拾片、貼片路程最短。

   ③多頭貼裝機每次同時拾片數量最多。