PCB繼續向前運行，PCB底面首先通過第一個熔融的焊料波，第一個焊料波是亂波（振動波或紊流波、擾流波），RAMC001將焊料打到PCB底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；之后，PCB的底面通過第二個熔融的焊料波，熔融的焊料在經過助焊劑凈化的金屬表面上浸潤和擴散，并在毛細管現象的作用下，使焊料迅速填充元件引腳的插裝孔；第二個焊料波是平滑波（五波），平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖（冰柱）等焊接缺陷。

   當印制板繼續向前運行、離開第_個焊料波后，經自然降溫冷卻或加速冷卻（風冷或水冷），凝固形成焊點，即完成整塊組裝板的焊接。

   圖13—2(a)是雙波峰焊接過程示意圖，圖中左邊第一個焊料波是亂波，右邊第二個是平滑波。圖13-2 (b)是正在噴射的雙波峰焊錫波，圖中左邊第一個是亂波，右邊第二個是平滑波。

   (a)雙波峰焊接過程示意圖

   (b)雙波峰焊錫波

   圖13-2雙波峰焊接過程示意圖和雙波峰焊錫波

   下面結合圖13-3分析波峰焊焊點的形成過程。

   當PCB進入波峰面前端么處至尾端B處時，PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤濕，開始發生擴散反應，此時焊料是連成一片的。當PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊料與焊盤和引腳表面之間金屬間潤濕力和毛細管的作用，經過擴散、溶解，在界面形成合金層，使少量焊料黏附在焊盤和引腳上。此時焊料與焊盤、引腳之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作周使焊料以引腳為中心收縮到最小狀態，形成飽滿、半月形焊點；B2處剩余的液態焊料在重力加速度的作用下回落到焊料鍋中。如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，會出現焊料與焊盤、引腳之間的潤濕力小于兩焊盤之間焊料的內聚力，就會造成橋接、漏焊或虛焊等現象。PCB與焊料波分離點位于Bi和B2之間的某個位置，分離后形成焊點。