波峰焊的焊點形成是一個非常復雜的過程，除了RB160M-40與上面分析的潤濕、毛細管現象、擴散、溶解、表面張力之間的互相作用有直接影響外，還與PCB的傳送速度、傳送角度、焊錫波的溫度、黏度、錫波高度、焊錫波噴流的速度、PCB與焊錫波噴流相對運動時的速度比、B2處剩余錫的重力加速度等都有關。同時，這些參數不是獨立的，它們互相之間存在一定的制約關系。

   下面結合圖13-4分析波峰焊時流體（錫波）在噴嘴與出口處的管道現象。

   圖13-4波峰焊時流體（錫波）在噴嘴與出口處的管道現象示意圖

   根據流體力學理論，流體在管道里流動時的流速分布是這樣的：緊貼噴嘴內壁處流體的相對速度等于零；在流體層（深度方向）中心線位置的流速最快；PCB與噴嘴壁之間所夾焊料流體的

速度均呈拋物線狀。PCB靜止(vl=0)時，緊貼PCB板面的流速也為零，波峰表面保持靜態。

   從焊料波峰動力學理論分析，熔融的液態焊料從PCB底面流過時，會在焊接部位引起擦洗現象，這非常有利于浸潤作用。當PCB開始進入波峰O-O處時，焊錫流動方向和PCB運動方向相反，在元件引腳周圍產生渦流。就像是一種洗刷，將引腳和焊盤表面所有助焊劑和氧化膜的殘留物去除，使液體焊料很容易浸潤引腳和焊盤。當PCB開始進入波峰前端O—O’處時，PCB運動方向與流體方向相同，此時，Vl和V2的相對速度對焊點質量有較大影響，當V1>V2時，焊料容易被焊盤和引腳一起帶著向前，容易發生橋接和拉尖；當V1<V2時，可減少析接和拉尖的發牛概率，但V．過快，過度擦洗反而會造成焊點浸潤量減少，使焊點干癟、缺錫、虛焊。

   由此可以看出：在其他條件都一定的情況下，當PCB與焊料波相對運動時，加快PCB（傳送帶）運動速度，會使黏附在焊盤和引腳上的液體焊料一起被帶著向前，這就構成了橋接和拉尖的條件；減小PCB（傳送帶）運動速度，或增大流體逆向速度，可以減少黏附在焊盤和引腳E的多余液體焊料，減少形成橋接和拉尖的發生概率。