焊接過程是焊接金屬表面、R4553AA熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。若焊接溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷；若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、焊點不飽滿等問題。

   波峰溫度一般為250℃士5℃（無鉛為260℃士10℃）。必須測噴上來的實際波峰溫度，可以用300℃溫度計進行測試。有條件時可測實時溫度曲線。由于熱量是溫度和時間的函數，在一定溫度

下焊點和元件受熱吸收的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度統籌考慮進行調整。縱每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為2～4s，無鉛焊接為3～5s。

   印制板爬坡角度（傳送帶傾角）和波峰高度

   傳送帶傾角是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的，一般為3。～7。。

   適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大傳送帶傾角還有利于焊點與焊料波的剝離，有利于焊點上多余的液體焊料返回到錫鍋中。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的分離速度太快，容易造成橋接；分離速度太慢，容易形成焊點干癟，甚至缺錫、虛焊。

   另外，適當減小印制板爬坡角度，可以提高傳送帶速度，從而可以達到提高產量的目的。

   波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫高度。適當的波峰高度可增加焊料波對焊點的壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入插裝孔和通孔中。波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2或2/3處，無鉛焊接可以提高到4/5左右。但是，波峰高度過高會導致焊錫波沖到PCB上方，造成橋接，甚至一大堆焊錫堆到元件體上，造成元件損壞。