QFP/SQFP四邊扁平塑料封裝（正方形）焊盤設計。

   QFP/SQFP四邊扁平（正方形）R6764-67塑料封裝元件參數如下。

   引腳間距：QFP，1.27～0.635mm; SQFP、TQFP，0.5mm、0.4mm、0.3mm，屬于Fine Pitch（小間距）。

   引腳數：24～576。

   封裝名稱表示方法：QFP引腳數，如QFP208; SQFPAxB引腳數，如SQFP 6x6-32。

   焊盤設計：

   ①建議采用橢圓形焊盤。

   ②引腳間距=0.8mm、0.65mm的焊盤設計。

   焊盤外側間距：2-/+0.6mm，三為元件長（寬）方向公稱尺寸。

   單個焊盤的尺寸：見表5-8。

   ③引腳間距=0.5mm、0.4mm、0.3mm的焊盤設計。

   焊盤外側間距：2-/+0.8mm或Z=A/B+2.8mm。三為元件長／寬方向公稱尺寸。A/B為元件封裝體尺寸。

   單個焊盤的尺寸：見表5-8。

   ④驗證焊盤內側距離：G<S昀最小值，-0.3～0.6mm（一般為0.5 mm）；

   Z>￡的最大值，+0.3～0.6mm（一般為0.3mm）。

   ⑤引腳間距-0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm均存在公英制累積誤差。

   (2) QFP/SQFP（矩形）焊盤設計

   矩形QFP/SQFP與正方形QFP/SQFP -樣，也有縮小型和薄型封裝。其元件參數如下。

   引腳間距：QFP，0.8mm、0.65mm; SQFP、TQFP，0.5mm、0.4mm、0.3mm。引腳數：32～440。

   封裝名稱表示方法：QFP引腳數，如QFP80;  SQFP彳xB-引，如SQFP 6x6-32。焊盤設計：

   ①建議采用橢圓形焊盤。

    ②引腳間距=0.8mm、0.65mm的焊盤設計(QFP80/100)。

   焊盤外側間距：2i=/+0.8mm，22=/2+0.8mm，三2為元件長／寬方向公稱尺寸。

   單個焊盤的尺寸：見表5-8。

   ③引腳間距=0.5mm、0.4mm、0.3mm的焊盤設計。

   焊盤外側間距：21／22=/1//2+0.8mm，或21／22=A/B+2.8mm。

    其中，/1//2：元件長／寬方向公稱尺寸。A/B：元件封裝體尺寸。

   單個焊盤的尺寸：見表5-8。

   ④驗證焊盤內側距離：G<S的最小值，-0.3～0.6mm（一般為0.5 mm）；

   Z>L的最大值，+0.3～0.6mm（一般為0.3 mm）。

   ⑤引腳間距=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3 (mm)均存在公英制累積誤差。