PQFP  (Plastic Quad Flat Pack)焊盤設計

   PQFP是帶角耳RB160M-40 TE-61的四邊扁平塑料封裝。元件參數如下。

   引腳間距：0.635mm (25mil)，屬于Fine Pitch。

   引腳數：有6種(84、100、132、  164、196、244)。

   元件高度（日）：4.57mm。

   封裝體寬度有6種規格：16.8—45.4mm。

   封裝名稱表示方法：PQFP引腳數，如PQFP84。

   建議采用橢圓形焊盤，單個焊盤的尺寸：歇Y=0.3 Smm×1.8mm。

   驗證焊盤內側距離：G<S的最小值，-0.3～0.6mm。

   CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)焊盤設計

   CQFP是陶瓷體四邊扁平封裝，應用于軍工和高可靠性產品。CQFP在組裝前需要對其引腳進行預成型。CQFP的元件參數如下。

   引腳間距：1.27mm、0.8mm、0.63mm。

   引腳數：28～196。

   元件高度(H)：2.3～4.92mm。

   封裝名稱表示方法：CQFP-引腳數，如CQFP-100、CFP-144等。

   建議采用橢圓形焊盤，單個焊盤的尺寸：X×Y=0.65×2.4（mm）。

   QFP單個焊盤設計總結（見表5-8）。

   表5-8 QFP單個焊盤設計總結