到目前為止，雖然還沒有對無鉛PCB設計提出特殊要求，沒有標準，但提倡為環保設計，YFF15PC0G435MT00需要考慮WEEE在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。在實現無鉛時，設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件焊接）和向前（無鉛焊料與傳統的有鉛元件焊接）兼容等問題。

   對無鉛PCB的焊盤設計，業界流傳各種說法，有些說法值得討論。一種認為由于無鉛浸潤性（鋪展性）差，無鉛焊盤設計可以比有鉛焊盤小一些；還有一種認為無鉛焊盤設計應比有鉛大一些。目前業界比較一致的有以下～些觀點。

   ①PCB熱分布設計。

   為了減小焊接過程中PCB表面的AT，應仔細考慮散熱設計，如均勻的元器件分布、銅箔分布，優化PCB的布局，以盡量使印制板上的AT達到最小值。

   ②橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現象。

   ③過渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤設計有利于排氣、減少“孔洞”。BGA、CSP的焊盤設計按照阻焊方法的不同分為SMD和NSMD兩種類型。見5.5.1節6．(7)焊盤及阻焊層設計。

   ④過渡時期通孔元件無鉛波峰焊的焊盤，以及雙面焊(A面再流焊，B面波峰焊)時，A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤也可采用SMD焊盤設計，可減輕焊點起翹和焊盤剝離現象。

   ⑤通孔元件插裝孔的孔徑需要適當加大一些，有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。

  ⑥為了減少氣孔，BGA、CSP焊盤上的過孔應采用盲孔技術，并要求與焊盤表面齊平。

   ⑦提倡環保設計，由于WEEE是關于報廢電子電氣設備回收和再利用的指令，要求60%～70%的重量必須回收，同時規定了誰制造誰回收的原則，因此設計時，在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進去。要根據產品設計時的使用環境條件、使用壽命來選擇工藝材料、PCB材料、元器件和其他零部件，還包括組裝方式和制造工藝流程設計的選擇。過度地選擇高質量、長壽命、高可靠性零部件和物料，不但會增加產品的制造成本，還會增加報廢電子電氣設備回收和再利用的成本。