表面組裝元器件：封裝技術、制造技術、包裝技術

   基板技術：單、多層印制板(PCB)，陶瓷基板，金屬基板等面    組裝材料： Z80523010VSG粘結劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、阻焊劑、助焊劑、清洗劑組L組裝設計：電、結構、散熱、高頻、布線和元器件布局、焊盤圖形和工藝性設計萋卜組裝設備：印刷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、檢測設備、修板設備術L組裝工藝：印刷、點膠、貼裝、焊接、清洗、檢測、返修、三防等技術L管理技術：設備管理、工藝管理、質量管理、防靜電技術等隨著電子元器件小型化、高集成度的發展，元器件越來越小，而且不斷涌現新型封裝，使組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。SMT是一項復雜的、綜合的系統工程技術，其組裝質量不僅與組裝工藝有關，還與設備、基板、元器件、工藝材料、可制造性設計、管理等有關。在一定意義上可以認為這些是影響SMT組裝質量的重要因素，也是SMT工程技術人員掌握SMT工藝技術的基礎條件。

   本篇簡要介紹表面組裝元器件( SMC/SMD)、表面組裝印制電路板(SMB)、表面組裝工藝材料，SMT生產線及主要設備、SMT印制電路板的可制造性設計(DFM)等內容。

   了解并掌握本篇內容，對提高SMT工程技術人員的工藝能力，提高SMT產品的可制造性設計水平等方面都具有很實用的指導作用。表面組裝技術的組成如下。

   廠_表面組裝元器件：封裝技術、制造技術、包裝技術

   基板技術：單、多層印制板(PCB)，陶瓷基板，金屬基板等

面    組裝材料：粘結劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、阻焊劑、助焊劑、清洗劑

組L組裝設計：電、結構、散熱、高頻、布線和元器件布局、焊盤圖形和工藝性設計萋卜組裝設備：印刷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、檢測設備、修板設備術L組裝工藝：印刷、點膠、貼裝、焊接、清洗、檢測、返修、三防等技術

   L管理技術：設備管理、工藝管理、質量管理、防靜電技術等

   隨著電子元器件小型化、高集成度的發展，元器件越來越小，而且不斷涌現新型封裝，使組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。SMT是一項復雜的、綜合的系統工程技術，其組裝質量不僅與組裝工藝有關，還與設備、基板、元器件、工藝材料、可制造性設計、管理等有關。在一定意義上可以認為這些是影響SMT組裝質量的重要因素，也是SMT工程技術人員掌握SMT工藝技術的基礎條件。

   本篇簡要介紹表面組裝元器件( SMC/SMD)、表面組裝印制電路板(SMB)、表面組裝工藝材料，SMT生產線及主要設備、SMT印制電路板的可制造性設計(DFM)等內容。

   了解并掌握本篇內容，對提高SMT工程技術人員的工藝能力，提高SMT產品的可制造性設計水平等方面都具有很實用的指導作用。